发明名称 |
金属镀膜玻璃板片切割方法 |
摘要 |
本发明是一种金属镀膜玻璃板片切割方法,尤指通过镀膜层瑕疵标的的切割,其包括:一取材步骤,是取自经观察并证实瑕疵的标的的金属镀膜玻璃板片为工作;一定位步骤,是将该标的的外围的金属镀膜层至少对向钻出定位点,该两对向定位点的连线,是通过该标的;一切割步骤,经由上方的显微镜观察,以下刀户式使自边缘切割通过该面对向的定位点而至对边;一分离步骤,是将切割步骤后的工作自切割线处分离,使瑕疵的标的外露。 |
申请公布号 |
CN1474172A |
申请公布日期 |
2004.02.11 |
申请号 |
CN02127396.0 |
申请日期 |
2002.08.05 |
申请人 |
友达光电股份有限公司 |
发明人 |
庄玉婷 |
分类号 |
G01N1/04;G01N1/28;G01N21/88 |
主分类号 |
G01N1/04 |
代理机构 |
中科专利商标代理有限责任公司 |
代理人 |
汤保平 |
主权项 |
1.一种金属镀膜玻璃板片切割方法,尤指通过镀膜层瑕疵标的的切割,其特征在于,其包括:一取材步骤,是取自经观察并证实瑕疵的标的的金属镀膜玻璃板片为工作;一定位步骤,是将该标的的外围的金属镀膜层至少对向形成定位点,该两对向定位点的连线,是通过该标的;一切割步骤,经由上方的显微镜观察,以下刀方式使自边缘切割通过该面对向的定位点而至对边;一分离步骤,是将切割步骤后的工作自切割线处分离,使瑕疵的标的外露。 |
地址 |
台湾省新竹市 |