发明名称 | 硅中浅槽隔离层的形成方法 | ||
摘要 | 一种硅晶圆中浅隔离槽区的形成方法,该方法可消除晶圆内长范围的滑移位错,并减少流经隔离区的电流漏泄。在一硅晶圆(11)中以与晶圆的晶面(111)成45°角形成多条长形浅槽(17)。这可以这样实现:在槽形成之前使晶圆的主切面移至晶面(100),这就使诸长形槽的底边与多个晶面(111)相交,这样,应力就不会沿任何单一晶面(111)传播。然后,用诸如氧化物的绝缘材料填充各槽(17)。 | ||
申请公布号 | CN1475032A | 申请公布日期 | 2004.02.11 |
申请号 | CN01818835.4 | 申请日期 | 2001.09.12 |
申请人 | 爱特梅尔股份有限公司 | 发明人 | E·R·米勒;S·R·穆恩 |
分类号 | H01L21/762 | 主分类号 | H01L21/762 |
代理机构 | 上海专利商标事务所 | 代理人 | 李家麟 |
主权项 | 1.一种在硅晶圆中形成浅隔离槽的方法,其特征在于,所述方法包括以下步骤:使一晶圆切面的方向以硅晶圆一晶面(100)的方向对齐;在晶圆中形成一槽,所述槽具有一对相对的壁和一底面,所述底面与所述两壁相交形成一对接合边,该对接合边的每一端具有角区,其相应于其中一所述壁的垂直边;以及用绝缘材料填充所述槽。 | ||
地址 | 美国加利福尼亚州 |