发明名称 | 可快速散热的功率半导体元件 | ||
摘要 | 本实用新型涉及一种可快速散热的功率半导体元件,该半导体元件设有栅极接点、漏极电子流接点及源极电子流接点,并且藉由栅极接点、漏极电子流接点及源极电子流接点焊接在印刷电路板上。其中,在功率半导体元件上形成有一导线架,并且该导线架暴露在空气中;当功率半导体元件动作产生高温时,可藉由导线架直接将功率半导体元件的热气释放,达到快速散热的效果。 | ||
申请公布号 | CN2603511Y | 申请公布日期 | 2004.02.11 |
申请号 | CN03200500.8 | 申请日期 | 2003.01.07 |
申请人 | 尼克森微电子股份有限公司 | 发明人 | 杨惠强 |
分类号 | H01L23/34 | 主分类号 | H01L23/34 |
代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人 | 郑玉洁 |
主权项 | 1.一种可快速散热的功率半导体元件,该功率半导体元件具有栅极接点、漏极电子流接点和源极电子流接点,其特征在于:在所述功率半导体元件的上方形成有一用于散发功率半导体元件在动作时产生的热量的导线架,该导线架直接暴露在空气中。 | ||
地址 | 台湾省台北市 |