发明名称 |
Isoliermaterial für Aluminium und Kupfermetallisierungen |
摘要 |
<p>Die Erfindung betrifft ein hochtemperaturstabiles Dielektrikum für Aluminium- und Kupfermetallisierungen. Die polymeren Dielektrika eignen sich überraschenderweise - trotz der Abspaltung von Wasser während der Zyklisierung - sehr gut zum Füllen von engen Gräben. Die gefüllten Gräben zeigen keinerlei Defektstellen sowie Blasen oder Risse. Die Polybenzoxazole haben Dielektrizitätskonstanten von k 2,7 und eignen sich gut als elektrischer Isolator. Weiterhin haften diese Materialien sehr gut auf allen für die Mikroelektronik relevanten Oberflächen.</p> |
申请公布号 |
DE10228769(A1) |
申请公布日期 |
2004.02.05 |
申请号 |
DE2002128769 |
申请日期 |
2002.06.27 |
申请人 |
INFINEON TECHNOLOGIES AG |
发明人 |
SEZI, RECAI;WALTER, ANDREAS;MALTENBERGER, ANNA;LOWACK, KLAUS;HALIK, MARCUS |
分类号 |
C08G73/02;C08G69/26;C08G69/32;C08G73/22;H01B3/30;(IPC1-7):C08G73/10;H01L23/532;H01L21/312;H01L21/768;C09D5/25 |
主分类号 |
C08G73/02 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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