发明名称 Isoliermaterial für Aluminium und Kupfermetallisierungen
摘要 <p>Die Erfindung betrifft ein hochtemperaturstabiles Dielektrikum für Aluminium- und Kupfermetallisierungen. Die polymeren Dielektrika eignen sich überraschenderweise - trotz der Abspaltung von Wasser während der Zyklisierung - sehr gut zum Füllen von engen Gräben. Die gefüllten Gräben zeigen keinerlei Defektstellen sowie Blasen oder Risse. Die Polybenzoxazole haben Dielektrizitätskonstanten von k 2,7 und eignen sich gut als elektrischer Isolator. Weiterhin haften diese Materialien sehr gut auf allen für die Mikroelektronik relevanten Oberflächen.</p>
申请公布号 DE10228769(A1) 申请公布日期 2004.02.05
申请号 DE2002128769 申请日期 2002.06.27
申请人 INFINEON TECHNOLOGIES AG 发明人 SEZI, RECAI;WALTER, ANDREAS;MALTENBERGER, ANNA;LOWACK, KLAUS;HALIK, MARCUS
分类号 C08G73/02;C08G69/26;C08G69/32;C08G73/22;H01B3/30;(IPC1-7):C08G73/10;H01L23/532;H01L21/312;H01L21/768;C09D5/25 主分类号 C08G73/02
代理机构 代理人
主权项
地址