使内置驱动器小型化的半导体装置

摘要

可以获得一种能够获得晶片测试时所要求的驱动功率，并且能够防止正常动作时发生驱动噪声和抑制消费电流并驱动其他半导体装置的驱动尺寸。具有与多芯片封装内的其他半导体装置连接的第1焊盘；晶片测试时通过探针连接的第2焊盘；驱动与第1焊盘连接的其他半导体装置的第1缓冲器；受第1缓冲器驱动、以比第1缓冲器的驱动功率还大的驱动功率驱动连接在第2焊盘的测试机的负荷容量、受外部提供的控制信号控制而处于导通/截止状态的第2缓冲器。

主权项

1.一种半导体装置，其特征在于，具有：与其他半导体连接的第1焊盘、在晶片测试中进行探针连接的第2焊盘、驱动与第1焊盘连接的其他半导体装置的第1缓冲器、由第1缓冲器驱动，以大于第1缓冲器功率的驱动功率驱动连接在第2焊盘上的测试机的负荷容量且受控制信号控制而处于动作状态/非动作状态的第2缓冲器。