| 发明名称 | 可热剥离的压敏粘合剂片材 | ||
| 摘要 | 公开了一种可热剥离的压敏粘合剂片材，其包括：基材、和含可热膨胀微球的可热膨胀压敏粘合剂层，该可热膨胀的压敏粘合剂层具有粘附到被粘附物上的表面，其中在进行加热前可热膨胀压敏粘合剂层的表面具有大于0.4μm的中心线平均粗糙度，并具有由可热膨胀微球引起的凸起部分。 | ||
| 申请公布号 | CN1473184A | 申请公布日期 | 2004.02.04 |
| 申请号 | CN01818571.1 | 申请日期 | 2001.11.07 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 村田秋桐;大岛俊幸;有满幸生;木内一之 |
| 分类号 | C09J7/02 | 主分类号 | C09J7/02 |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 宋莉;贾静环 |
| 主权项 | 1.一种可热剥离的压敏粘合剂片材，其包括：基材、和含可热膨胀微球的可热膨胀压敏粘合剂层，该可热膨胀的压敏粘合剂层具有粘附到被粘附物上的表面，其中在进行加热前可热膨胀压敏粘合剂层的表面具有大于0.4μm的中心线平均粗糙度，并具有由可热膨胀微球引起的凸起部分。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||