发明名称 | 半导体器件 | ||
摘要 | 本发明的半导体器件包括一个比较器,该比较器包括有向其提供检测电压的检测端电路和向其提供参考电压的参考端电路。半导体器件内设置获取检测电压的检测元件,半导体器件外设置获取参考电压的参考元件。检测端电路和参考端电路中至少一个包括与温度有关的调节元件,用于减小检测电压的温度特性和参考电压的温度特性间的差异。 | ||
申请公布号 | CN1137517C | 申请公布日期 | 2004.02.04 |
申请号 | CN98108887.2 | 申请日期 | 1998.04.16 |
申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 八谷佳明;山西雄司;森吉弘 |
分类号 | H01L27/02;G01R17/00 | 主分类号 | H01L27/02 |
代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人 | 蹇炜 |
主权项 | 1.一种半导体器件,包括:一个比较器,该比较器包括有其被提供一检测电压的检测端电路和其被提供一参考电压的参考端电路;以及一个设置在半导体器件内部用于获取检测电压的检测元件,和一个设置在半导体器件外部用于获取参考电压的参考元件;其中检测端电路和参考端电路中至少有一个电路包括与温度有关的调节元件,用于减小检测电压的温度特性和参考电压的温度特性间的差异,所述检测端电路包括具有第一输入端的第一差分元件,一个基于检测电压的电压被提供给所述第一输入端,而参考端电路包括具有第二输入端的第二差分元件,一个基于参考电压的电压被提供给所述第二输入端,及所述与温度有关的调节元件与第一输入端和第二输入端中的至少一个相连接。 | ||
地址 | 日本大阪 |