无电金属电镀的方法

摘要

一种无电金属电镀基底、更具体为具有非导电表面的基底的方法，通过此方法，基底可在同样的制造条件低成本下可靠地镀上金属，且通过此方法能选择性地镀覆仅欲处理的基底而非架子的表面。此方法包括下列步骤：a.用含铬酸根的溶液酸浸表面；b.用含亚锡离子的银胶体活化该酸浸的表面；c.用促进液处理该活化的表面以便从该表面上除去锡化合物；d.通过无电镍电镀浴沉积基本上由镍组成的层至该经促进液处理的表面，该无电镍电镀浴含有至少一种选自硼烷化合物的还原剂。

主权项

1、一种无电电镀表面的方法，其包括以下方法步骤：a.用含铬酸根的溶液酸浸表面；b.用含亚锡离子的银胶体活化该酸浸的表面；c.用促进液处理该活化的表面以便从该表面上除去锡化合物；d.通过无电镍电镀浴沉积基本上由镍组成的层至该经促进液处理的表面，该无电镍电镀浴含有至少一种选自硼烷化合物的还原剂。