发明名称 |
接地装置 |
摘要 |
本实用新型提供一种接地装置,包括由两个半圆筒形导体连接而成的接地导体,分别连接在两半圆筒形钢制导体上的连接板,与接地导体上端配合且开有进水孔的上盖,接地导体下部四周有小孔,内腔分为上部天然水填充区和下部吸水材料填充区。接地导体及连接板均由钢制材料制成。导体散流表面积大,并具有可靠的导电双回路,在免维护的条件下能长期保持湿润,从而使接地电阻值最低。用于电力、通信、计算机、建筑和其它相关行业的接地工程。 |
申请公布号 |
CN2602497Y |
申请公布日期 |
2004.02.04 |
申请号 |
CN03232868.0 |
申请日期 |
2003.01.17 |
申请人 |
苏鹤声;陈先禄;陶森林;刘渝根;韩建雄 |
发明人 |
苏鹤声;陈先禄;陶森林;刘渝根;韩建雄 |
分类号 |
H01R4/66 |
主分类号 |
H01R4/66 |
代理机构 |
成都立信专利事务所有限公司 |
代理人 |
游兰 |
主权项 |
1、一种接地装置,包括接地导体,其特征在于接地导体由两个半圆筒形导体连接而成,两半圆筒形导体上分别连接有连接板,接地导体上端有与其配合且开有进水孔的上盖,下部四周有小孔,接地导体内腔分为上部天然水填充区和下部吸水材料填充区。 |
地址 |
610021四川省成都市东升街89号蜀源大厦五楼四川电力实业总公司 |