发明名称 接地装置
摘要 本实用新型提供一种接地装置,包括由两个半圆筒形导体连接而成的接地导体,分别连接在两半圆筒形钢制导体上的连接板,与接地导体上端配合且开有进水孔的上盖,接地导体下部四周有小孔,内腔分为上部天然水填充区和下部吸水材料填充区。接地导体及连接板均由钢制材料制成。导体散流表面积大,并具有可靠的导电双回路,在免维护的条件下能长期保持湿润,从而使接地电阻值最低。用于电力、通信、计算机、建筑和其它相关行业的接地工程。
申请公布号 CN2602497Y 申请公布日期 2004.02.04
申请号 CN03232868.0 申请日期 2003.01.17
申请人 苏鹤声;陈先禄;陶森林;刘渝根;韩建雄 发明人 苏鹤声;陈先禄;陶森林;刘渝根;韩建雄
分类号 H01R4/66 主分类号 H01R4/66
代理机构 成都立信专利事务所有限公司 代理人 游兰
主权项 1、一种接地装置,包括接地导体,其特征在于接地导体由两个半圆筒形导体连接而成,两半圆筒形导体上分别连接有连接板,接地导体上端有与其配合且开有进水孔的上盖,下部四周有小孔,接地导体内腔分为上部天然水填充区和下部吸水材料填充区。
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