| 发明名称 | 导电密封衬垫 | ||
| 摘要 | 本实用新型提供了一种导电密封衬垫。导电密封衬垫的形状为闭合环形，有至少一层导电密封层。导电密封衬垫中有与导电密封层复合的弹性绝缘层。本实用新型水密性、汽密性、导电性好，可以广泛应用于通信系统中，作为为通信设备提供水密、汽密以及电磁屏蔽的密封件。尤其适宜于在高温、高湿等恶劣环境中工作的通信设备的密封。 | ||
| 申请公布号 | CN2601814Y | 申请公布日期 | 2004.02.04 |
| 申请号 | CN03233244.0 | 申请日期 | 2003.02.21 |
| 申请人 | 成都市依迈电子化工实业有限公司 | 发明人 | 苏华;邱智 |
| 分类号 | B29C43/14;B29C70/88;//B29K19∶00 | 主分类号 | B29C43/14 |
| 代理机构 | 成都立信专利事务所有限公司 | 代理人 | 江晓萍 |
| 主权项 | 1、导电密封衬垫，其特征在于导电密封衬垫的形状为闭合环形，有至少一层导电密封层。 | ||
| 地址 | 611731四川省成都市高新西区雅弛工业园区成都市依迈电子化工实业有限公司 | ||