| 发明名称 | 用于去除微粒的装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种用于处理设备的用于去除微粒的装置，所述处理设备包括真空容器单元，所述真空容器单元具有多个腔室，在所述腔室中在由处于大气压下的传送单元送入的晶片上执行预定处理，所述装置包括：电荷中和装置，用于中和在晶片表面上产生的电荷，所述电荷中和装置安装在等待－容纳单元中，所述等待－容纳单元组成传送单元的一部分；和充电装置，用于通过静电力吸收真空容器单元中的微粒，所述充电设备安装在真空容器单元中，本发明装置没有降低处理设备的运行率的情况下有效地消除了真空容器单元中的微粒，且能够简单而廉价地实施。 | ||
| 申请公布号 | CN1472774A | 申请公布日期 | 2004.02.04 |
| 申请号 | CN03178446.1 | 申请日期 | 2003.07.17 |
| 申请人 | 夏普株式会社 | 发明人 | 佐佐木博司 |
| 分类号 | H01L21/02;H01L21/203;H01L21/205 | 主分类号 | H01L21/02 |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 陈瑞丰 |
| 主权项 | 1.一种用于处理设备的用于去除微粒的装置，所述处理设备包括真空容器单元，所述真空容器单元具有多个腔室，在所述腔室中在由处于大气压下的传送单元送入的晶片上执行预定处理，所述装置包括：电荷中和装置，用于中和在晶片表面上产生的电荷，所述电荷中和装置安装在等待-容纳单元中，所述等待-容纳单元组成传送单元的一部分；和充电装置，用于通过静电力吸收真空容器单元中的微粒，所述充电设备安装在真空容器单元中。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||