发明名称 | 电子机器 | ||
摘要 | 提供防止导体配线腐蚀,可靠性高的车载电子机器。在用陶瓷、树脂和无机部件的复合材料、树脂部件形成的基板上,通过用玻璃、树脂或者焊锡和银等涂抹用于构成以印刷或者接合形成的电路的导体配线表面,可以提高耐腐蚀性,可以提供可靠性高的车载电子机器。另外,把电阻值、特性调整所需要的调试部,用于安装部件的安装部的形状,设置成没有90°以下角部的例如圆形、椭圆形、在四边形的角部上设置R、C的形状。 | ||
申请公布号 | CN1473002A | 申请公布日期 | 2004.02.04 |
申请号 | CN03108710.8 | 申请日期 | 2003.03.28 |
申请人 | 株式会社日立制作所;株式会社日立汽车工程 | 发明人 | 余语孝之;阿部博幸;五十岚信弥 |
分类号 | H05K3/00;H05K1/02 | 主分类号 | H05K3/00 |
代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 王永刚 |
主权项 | 1.一种在壳部件的内部内装保护电子基板的电子机器,所述电子基板包括绝缘性基板和由在其表面上形成膜状的导体和电阻以及电容器等的安装部件构成的电子电路,其特征在于:在被形成在上述基板表面上的膜状导体内,在该电子机器的制造工序中,除了用于取得和该导体电气连接的调试部,以及和上述安装部件的导体成为连接部的安装部外,上述膜状导体被玻璃或者树脂敷涂(涂层),上述调试部以及安装部的未涂层的开口部,全部设置成没有90°以下角部的例如圆形、椭圆形,或者在四边形的角部上设置成R(圆弧形)或者C(圆锥形),包围这些涂层材料的开口部,用焊锡或者金属膏覆盖。 | ||
地址 | 日本东京 |