发明名称 半导体积体电路装置
摘要 本发明提供一种半导体积体电路装置,可以降低将箝位电路堆叠两层时的阻抗。在高电位侧电源(VDD)与低电位侧电源(VSS)间配设,分别用以将非所希望位准的电压加以箝位的第1箝位电路(10),及纵方向堆叠其上的第2箝位电路(20),纵方向堆叠第1箝位电路(10)与第2箝位电路(20)而形成的中间节点(100),则结合在内部电路用电源(VDDi)。因原来配设在内部电路的电容器与第1箝位电路配置成并联状态,因此,由于有此电容器的存在,阻抗降低,流动于晶片内的过电流造成的电位差变小。藉此,可以使流动于晶片内的过电流造成的电位差变小,允许更大的过电流,以提高静电耐压。
申请公布号 TW200402140 申请公布日期 2004.02.01
申请号 TW092114300 申请日期 2003.05.27
申请人 日立制作所股份有限公司;日立超爱尔 爱斯 爱 系统股份有限公司 发明人 齐藤佳代子;楠贡;石塚裕康;益田信一郎
分类号 H01L27/04 主分类号 H01L27/04
代理机构 代理人 林志刚
主权项
地址 日本