封装积体电路内部之电路特性的改良

摘要

一在封装积体电路内部之电路构造的修正，首先系使用一X光检查系统来判定该内部电路构造上之一整修点。嗣该整修点的座标会被相联于一可见参考记号的座标。嗣该可见参考记号与整修点之间的关系会被用来将一切割工具定位于该整修点上方。最后，该切割工具会被用来在该封装积体电路中进行一或多次切割，直到该内部电路构造已在整修点处被可接受地修正为止。