| 主权项 |
1.一种用于黏结半导体晶片之环氧基树脂组成物,其包括一黏合树脂组成份,一固化剂,一稀释剂,一固化促进剂,一触变剂,以及一无机填充组成份,其中该树脂组成物为约10-50重量%,及该无机填充组成份为约50-90重量%;以及其中该无机填充组成份包含有一银组成份及一铜组成份,该铜组成份系选自CuO、Cu2O及其之混合物所组成之群组,并大约占该无机填充组成份总重量之0.1-50重量%,而银组成份大约占无机填充组成份总重量之50-99.0重量%。2.依申请专利范围第1或2项之环氧基树脂组成物,其中该银组成份大约占该无机填充组成份总重量之5-25重量%。3.依申请专利范围第1或2项之环氧基树脂组成物,其中该树脂组成份为20-40重量%,及该无机填充组成份为60-80重量%。4.依申请专利范围第2项之环氧基树脂组成物,其中该组成物在0℃下之模数为2到4109帕之系数,而该模数于25到150℃之间的温度下时逐渐减少,及在超过150℃时减至7107到3109帕。5.依申请专利范围第2项之环氧基树脂组成物,其中该组成物黏性范围于25℃下为8000到20000cps。6.依申请专利范围第1项之环氧基树脂组成物,其中该组成物提供一黏合层,其形成于一半导体晶片及一引线框的导板之间,固化之后的黏合强度范围在100到170kgf/cm2。图式简单说明:第1图为一传统TQFP型半导体封装的横切面图示第2图为一图表显示组成物样本随温度改变之模数变化第3a及3b图为感音式断层扫瞄摄影照片(SATs)显示安装小型半导体晶片封装,其历经一段预设时间及严苛条件下介面脱层作用之状态第4a及4b图为SATs显示安装大型半导体晶片封装,其历经一段预设时间及严苛条件下介面脱层作用之状态而第5图为一图表显示组成物黏性随CuO及/或Cu2O含量之变化。 |
