| 主权项 |
1.一种制作一液晶显示面板的方法,该液晶显示面板包含有一上基板置于一腔体之一上承载台表面,以及一下基板置于该腔体之一下承载台表面,且该上基板与该下基板之间具有一预定间距,该方法包含有下列步骤:于该腔体内抽真空,并使该上基板与该下基板进行一水平对位;进行一第一压合制程,以提供一机械应力使该上基板及下基板藉由至少一次胶层(dummy sealant)压合;以及进行一第二压合制程,以调整该腔体内之压力使该上基板及下基板进一步藉由至少一设于该次胶层内侧之主胶层(main sealant)加以压合。2.如申请专利范围第1项之方法,其中该上基板包含有至少一配向图案(orientation pattern)设于该上基板相对应于该上承载台之另一表面。3.如申请专利范围第2项之方法,其中该下基板包含有至少一配向图案设于上基板相对应于该下承载台之另一表面,且与上基板之配向图案平行相对。4.如申请专利范围第1项之方法,其中该预定间距约介于50至500微米之间。5.如申请专利范围第1项之方法,其中该下基板表面更包含有复数个液晶滴与间隙剂(spacer),且该主胶层系环绕于该等液晶滴与该等间隙剂之外侧。6.如申请专利范围第1项之方法,其中该主胶层及次胶层系设置于该下基板相对应于该上基板之一表面上。7.如申请专利范围第1项之方法,其中该主胶层及次胶层系设置于该上基板相对应于该下基板之一表面上。8.如申请专利范围第1项之方法,其中该第一压合制程包含有下列步骤:提供一机械应力使该上承载台下降,直至该上承载台所承载之该上基板藉由该次胶层与下基板紧密接合。9.如申请专利范围第8项之方法,其中该第一压合制程进一步包含一固化制程(curing),使该次胶层部分区域硬化。10.如申请专利范围第8项之方法,其中该第一压合制程进一步包含一固化制程,使该次胶层全面硬化。11.如申请专利范围第1项之方法,其中该第二压合制程包含有下列步骤:释放该上承载台所承载之该上基板,以使该上基板垂直降下直至该上基板与该下基板均与该主胶层相接触;以及调整该腔体内之压力至一预定压力値,以使该上基板与该下基板藉由该主胶层紧密接合。12.如申请专利范围第11项之方法,其中该第二压合制程进一步包含一固化制程,使该主胶层及次胶层硬化。13.如申请专利范围第11项之方法,其中该预定压力値系为一大气压。14.如申请专利范围第11项之方法,其中该第一压合制程系利用一机械应力使该上承载台下降。15.如申请专利范围第1项之方法,其中该第二压合制程包含有下列步骤:调整该腔体内之压力至一预定压力値;释放该上承载台所承载之该上基板,以使该上基板利用该预定压力値垂直降下直至该上基板紧密压合至该主胶层;以及进行一固化制程,以固化该次胶层以及该主胶层。16.如申请专利范围第15项之方法,其中该预定压力値系为一大气压。17.如申请专利范围第1项之方法,其中该第一压合制程包含有下列步骤:提供一机械应力使该下承载台上升,直至该下承载台所承载之该下基板藉由该次胶层与该上基板紧密压合。18.如申请专利范围第17项之方法,其中该第一压合制程进一步包含一固化制程,使该次胶层之部分区域硬化。19.如申请专利范围第17项之方法,其中该第一压合制程进一步包含一固化制程,使该次胶层全面硬化。20.如申请专利范围第6项之方法,其中该第一压合制程系利用一机械应力使该下承载台上升,直至该下承载台所承载之该下基板之该次胶层紧密压合至该上基板。21.如申请专利范围第20项之方法,其中该第二压合制程包含有下列步骤:调整该腔体内之压力至一预定压力値;释放该上承载台所承载之该上基板,以使该上基板利用该预定压力値垂直降下直至该上基板紧密压合至该主胶层;以及进行一固化制程,以固化该次胶层以及该主胶层。22.如申请专利范围第21项之方法,其中该预定压力値系为一大气压。23.如申请专利范围第1项之方法,进一步包含下列步骤:提供一压力加强膜,设置于一上基板相对应于上承载台之一面,该压力加强膜边缘具有一突起,且该突起系对应于该次胶层设置。24.如申请专利范围第1项之方法,进一步包含下列步骤:提供一压力加强膜,设置于一下基板相对应于下承载台之一面,该压力加强膜边缘具有一突起,且该突起系对应于该次胶层设置。图式简单说明:图一至图三为习知制作一液晶显示面板的方法示意图。图四至图九为本发明之第一实施例之组装一液晶显示面板之上基板与下基板的方法示意图。图十至图十四本发明之第二实施例之组装一液晶显示面板之上基板与下基板的方法示意图。图十五为本发明另包含一压力加强膜以组装一液晶显示面板之上基板与下基板的示意图。 |
