| 主权项 |
1.一种保护PCB及铜包层板中使用的光滑、高度光泽、发亮导电薄铜箔之方法,其包含:静电永久性使预处理有一释放表面的一保护遮罩绝缘塑胶薄膜带电;将该薄膜层压于该箔上,以将该薄膜释放表面静电附着于该箔上;以及后续地,不再需要保护时,会将该薄膜从该箔剥离。2.一种保护光滑、高度光泽、发亮表面基板之方法,其包含:静电永久性充电以或没有以一释放表面预处理的一保护遮罩绝缘塑胶或纸薄膜;将该薄膜施加于该发亮基板表面上,以将该薄膜释放处理或未处理表面静电附着该发亮基板表面上;以及后续地,不再需要保护时,会将该薄膜从该基板表面剥离。3.如申请专利范围第1项之方法,其中该塑胶薄膜以滚筒形式提供,并通过一卷筒纸带电台开卷及进给,然后,当带电薄膜滚筒可用时,复卷以层压于滚筒进给箔。4.如申请专利范围第3项之方法,其中带电后的薄膜在该复卷前是长条状。5.如申请专利范围第1项之方法,其中该薄膜是一聚脂塑胶叠片,在该薄膜的至少其中一侧具有一固化的释放丙烯酸脂化/环氧/聚氨脂低聚物及/或低聚物混合树脂的一薄释放层涂布。6.如申请专利范围第5项之方法,其中该涂布系施加于该薄膜两侧。7.如申请专利范围第5项之方法,其中静电附着于该箔上的薄膜侧是光滑的,而另一侧则相对地粗糙。8.如申请专利范围第3项之方法,其中该薄膜实质上是透明的。9.如申请专利范围第3项之方法,其中该薄膜系选自由聚脂、聚丙烯、双轴向聚丙烯、聚偏二氟乙烯、聚乙烯、纸及矽树脂TPX(聚甲基戊烯)及与可释放表面特性处理薄膜共同挤压的薄膜所组成之群组。10.如申请专利范围第2项之方法,其中该基板表面系选自由铜、不锈钢、铬、玻璃、聚丙烯纤维、透明合成树脂、塑胶玻璃及高度光泽物品表面所组成之群组。11.如申请专利范围第1项之方法,其中该薄膜释放剥离强度大约小于每线性英寸25公克。12.如申请专利范围第1项之方法,其中该静电附着薄膜在高达大约400℉的制程温度及高达大约每平方英寸700磅的压力下暴露几小时后保持仍可释放。13.一种生产用于PCB的光滑、高度光泽的、导电保护薄铜箔之装置,其具有一塑胶薄膜卷筒纸开卷台、一静电卷筒纸带电台、供该开卷薄膜卷筒纸通过该卷筒纸带电台之装置、一薄膜卷筒纸复卷台,以及将带电薄膜卷筒纸从卷筒纸带电台传送至滚筒复卷台。14.如申请专利范围第13项之装置,其中该薄膜-卷筒纸复卷台装有复数个之滚筒复卷机,在此类复卷机前会放入一卷筒纸切条机,以将该带电薄膜卷筒纸切成复数个带电薄膜卷筒纸以传送至各自的复卷机。15.如申请专利范围第13项之装置,其中会提供装置以将复卷滚筒的带电薄膜层压于一薄铜箔之卷筒纸。16.一种保护铜箔叠片产品,其包含一用于PCB之薄铜箔,在该箔的一表面上已层压一实质上永久性静电附着的保护塑胶薄膜。17.如申请专利范围第16项之产品,其中该塑胶薄膜是一聚脂薄膜,在该薄膜的至少其中一侧具有一固化的释放丙烯酸脂化/环氧/聚氨脂低聚物及/或低聚物混合树脂的一薄释放层涂布。18.如申请专利范围第17项之产品,其中该涂布施加于该薄膜两侧。19.如申请专利范围第17项之产品,其中静电附着于该箔上的薄膜侧是光滑的,而另一侧则相对地粗糙。20.如申请专利范围第16项之产品,其中该薄膜实质上是透明的。21.如申请专利范围第16项之产品,其中该薄膜系选自由聚脂、聚丙烯、双轴向聚丙烯、聚乙烯、聚偏二氟乙烯、纸及矽树脂TPX(聚甲基戊烯)及与可释放表面特性处理薄膜共挤压的薄膜所组成之群组。22.如申请专利范围第16项之产品,其中该薄膜释放剥离强度大约小于每线性英寸25公克。23.如申请专利范围第16项之产品,其中该静电附着薄膜在高达大约400℉的制程温度及高达大约每平方英寸700磅的压力下暴露几小时后保持仍可释放。24.一种永久性静电表面带电的聚脂塑胶薄膜叠片之卷筒纸,在该薄膜的至少其中一侧具有一固化的释放丙烯酸脂化/环氧/聚氨脂低聚物及/或低聚物混合树脂的一薄释放层涂布。25.如申请专利范围第24项之卷筒纸,其中该涂布系施加于该薄膜两侧。26.如申请专利范围第25项之卷筒纸,其中该带电薄膜侧是光滑的,而另一侧则相对地粗糙。27.如申请专利范围第24项之卷筒纸,其中该薄膜实质上是透明的。图式简单说明:图1为本发明之较佳保护铜箔产品之断面图;以及图2为侧面示意图,其产生如图2中以卷筒纸形式呈现的产品之永久带电保护塑胶薄膜层或薄片的装置及技术。 |
