| 主权项 |
1.一种多晶型聚合物组成物,其特征在于包含有:(a)一均质线性或实质线性乙烯/-烯烃间聚物骨架,其具有一CDBI値为至少50及一Mw/Mn値为低于或等于3;及(b)一分支附自该骨架,该分支包含一具一密度大于该骨架所具者至少0.004g/cm3之乙烯单质聚合物或乙烯/-烯烃间聚物,其中当该间聚物骨架之特征在于为一实质线性间聚物时,该间聚物骨架进一步具有下列特征:(a)一熔化流比例,I10/I2≧5.63,(b)一分子量分布Mw/Mn系以凝胶渗透色层分析来测定且以下列方程式来定义:(Mw/Mn)≦(I10/I2)-4.63,(c)在总熔融断裂起始点之一临界剪切压力,以气态挤出流变仪测定,系大于4106 dynes/cm2(0.4Mpa),或以一气态挤出流体力学测得该实质线性乙烯间聚物之表面熔融断裂起始点的临界剪切速率,系比一线性乙烯聚合物之表面熔融断裂起始点的临界剪切速率大至少百分之50,其中该实质线性乙烯间聚物及该线性乙烯聚合物包含相同的共聚单体,该线性乙烯聚合物具一位在该实质线性乙烯间聚物的百分之十内的I2,Mw/Mn及密度,且其中该实质线性乙烯间聚物及该线性乙烯聚合物各自的临界剪切速率系于相同之熔融温度下使用一气态挤出流力仪来测量,且(d)一单一示差扫描热度计,DSC,熔化在-30及150℃之间。2.如申请专利范围第1项之多晶型聚合物组成物,其中该分支之特征在于包含一具有一密度大于该骨架所具者至少0.006g/cm3乙烯单质聚合物或乙烯/-烯烃间聚合物。3.如申请专利范围第1项之多晶型聚合物组成物,其中该聚合物骨架之进一步特征在于其为一由乙烯及至少一种C3-C20 -烯烃所构成的单质线性或实质线性间聚物。4.如申请专利范围第1项之多晶型聚合物组成物,其中该骨架的间聚物之特征在于其为被取代以一平均値为0.01至3长链分支/1000碳的实质线性乙烯/-烯烃间聚物。5.一种多晶型聚合物组成物,其特征在于包含一由下列所构成的反应产物:(a)从重量百分比40至5的形成分支之聚合物,该分支包含一乙烯单质聚合物或乙烯/-烯烃间聚物,及(b)从重量百分比60至95之一形成骨架之物质,其系乙烯或一种或更多共聚单体或其系一均质线性或实质线性乙烯/-烯烃间聚物;且其中所形的分支之结晶度系至少百分之5大于所成的骨架的结晶度;且其中该多晶型聚合物组成物有一上限操作温度系为至少10℃大于一由所形成分支之聚合物及该所形成的骨架之聚合物所构成的未反应掺合物。6.如申请专利范围第1项或第5项之多晶型聚合物组成物,其进一步特征在于包含一极性分子部分接合到该骨架聚合物或分支聚合物之至少一者上而衍生出的分子部分。7.一种用于制备如申请专利范围第1项或第5项之多晶型聚合物组成物的方法,其中该方法之特征在于包含:(a)在反应条件下聚合乙烯及任择的一或多个-烯烃共聚物单体以形成一形成分支的聚合物;及(b)于反应条件下聚合乙烯、一或多个-烯烃单体以及(a)中之该形成分支的聚合物以形成该多晶型聚合物组成物;其中该多晶型聚合物组成物之特征在于具有一骨架聚合物部分及一附加分支聚合物部分,其中该分支聚合物部分在室温的结晶度系至少百分之5大于该骨架聚合物部分,及(2i)(a)之聚合反应发生于一第一反应器且(b)之聚合反应发生于一第二反应器,或(2ii)(a)之聚合反应发生于和聚合反应(b)相同之反应器中,且其中一第一催化剂系在(a)之聚合反应时使用而一第二可共适之催化剂在(b)之聚合反应时使用。8.一种用于制备如申请专利范围第1项或第5项的多晶型聚合物组成物之方法,其中该方法之特征在于包含:(a)在反应条件下聚合乙烯及任择的一或多个-烯烃共聚单体以形成一包含一形成分支的聚合物之反应蒸气;(b)聚合乙烯及一或多个-烯烃共聚单体以形成包含一均质线性或实质线性形成骨架之聚合物的反应蒸气,(c)任择地单离(a)中反应蒸气的该形成分支之聚合物及(b)中之反应蒸气的形成骨架之聚合物,及(d)在一自由基起始物的存在下反应该形成分支之聚合物及该形成骨架之聚合物,以使该形成分支的聚合物附于该形成骨架之聚合物上以制造该多晶型聚合物组成物;其中该形成分支之聚合物有一结晶度于室温下系为至少百分之5大于形成骨架聚合物之结晶度。9.如申请专利范围第8项的方法,其中该步骤(d)之反应发生先于自(a)及(b)中的反应蒸气自单离该形成分支之聚合物及该形成骨架之聚合物,且该方法更包含:(e)自结合的反应蒸气中单离该多晶型聚合物组成物。10.如申请专利范围第1项或第5项之多晶型聚合物组成物,其系呈一黏着剂、密封剂、涂布剂、铸型部件、膜片、热成形部件或纤维的形式。图式简单说明:第1图系显示用于改良均质或实质线性弹性物之高温抗性的材料和科学定律;第2-1图显示一实质线性共聚物骨架与三不同型的聚合物分支型;第2-2图示范本发明之另一具体例,其中一线性共聚物(2-2)骨架聚合物有“T"型式多晶型长链分支如由共聚合反应或接合终端族所造成;第3图系显示出在支撑物A硬度降低至45前,实例20及21的多晶型聚合物组成物较比较例19更能耐受温度;第4图系显示出实例20及21的多晶型聚合物组成物遭受1mm之探针穿透时之温度,高于比较例19遭受1mm之探针穿透时之温度;第5图显示比较实例19的TEM影像;第6图显示以30,000倍放大之实例20之多晶型聚合物组成物之TEM影像;第7及8图显示以30,000倍放大之比较例24及实例25的TEM影像。 |
