发明名称 平面灯结构
摘要 一种平面灯结构,其主要系由一气体放电腔体、一萤光体、一放电气体以及多个电极所构成。萤光体系配置于气体放电腔体之内壁上,放电气体系配置于气体放电腔体内,而电极则配置于气体放电腔体之外壁上。其中,气体放电腔体例如系由一介电基材、一板状基材以及多个边条所构成,板状基材系配置于介电基材上方,而边条则配置于板状基材与介电基材之间,且与板状基材以及介电基材的边缘相连接。此外,气体放电腔体中例如可配置至少一支撑柱,以强化气体放电腔体之强度。伍、(一)、本案代表图为:第____5___图(二)、本案代表图之元件代表符号简单说明:200:气体放电腔体200b:板状基材200c:边条202:萤光体204:放电气体206:电极200a:介电基材208:黏着胶材210:承载基材300:支撑柱
申请公布号 TW574721 申请公布日期 2004.02.01
申请号 TW091137109 申请日期 2002.12.24
申请人 翰立光电股份有限公司 发明人 樊雨心;陈来成;张正宜;吴建忠;陈瑞霞;杨哲勋
分类号 H01J61/00 主分类号 H01J61/00
代理机构 代理人 詹铭文 台北市中正区罗斯福路二段一○○号七楼之一;萧锡清 台北市中正区罗斯福路二段一○○号七楼之一
主权项 1.一种平面灯结构,包括:一气体放电腔体;一萤光体,配置于该气体放电腔体之内壁上;一放电气体,配置于该气体放电腔体内;以及复数个电极,配置于该气体放电腔体之外壁上。2.如申请专利范围第1项所述之平面灯结构,其中该气体放电腔体包括:一介电基材;一板状基材,配置于该介电基材上方;以及复数个边条,配置于该板状基材与该介电基材之间,且该些边条系与该板状基材及该介电基材边缘连接。3.如申请专利范围第2项所述之平面灯结构,其中该介电基材之厚度系介于0.3mm至1.1mm之间。4.如申请专利范围第2项所述之平面灯结构,其中该介电基材与该板状基材之间距系介于0.5mm至2.0mm之间。5.如申请专利范围第1项所述之平面灯结构,其中该放电气体为一钝气气体。6.如申请专利范围第5项所述之平面灯结构,其中该钝气气体包括氙气、氖气、氩气其中之一。7.如申请专利范围第1项所述之平面灯结构,其中该些电极为一金属电极。8.如申请专利范围第7项所述之平面灯结构,其中该金属电极包括银电极、铜电极其中之一。9.如申请专利范围第1项所述之平面灯结构,更包括一承载基材,配置于该介电基材下方,以承载该气体放电腔体。10.如申请专利范围第9项所述之平面灯结构,更包括一黏着胶材,配置于该介电基材与该承载基材之间,且该黏着胶材系将该介电基材与该承载基材连接。11.如申请专利范围第10项所述之平面灯结构,其中该黏着胶材为玻璃胶、紫外线硬化胶、热硬化胶其中之一。12.一种平面灯结构,包括:一气体放电腔体;一萤光体,配置于该气体放电腔体之内壁上;一放电气体,配置于该气体放电腔体内;复数个电极,配置于该气体放电腔体之外壁上;以及一支撑柱,配置于该气体放电腔体内,以强化该气体放电腔体之强度。13.如申请专利范围第12项所述之平面灯结构,其中该气体放电腔体包括:一介电基材;一板状基材,配置于该介电基材上方;以及复数个边条,配置于该板状基材与该介电基材之间且该些边条系与该板状基材及该介电基材边缘连接。14.如申请专利范围第13项所述之平面灯结构,其中该介电基材之厚度系介于0.3mm至1.1mm之间。15.如申请专利范围第13项所述之平面灯结构,其中该介电基材与该板状基材之间距系介于0.5mm至2.0mm之间。16.如申请专利范围第12项所述之平面灯结构,其中该放电气体为一钝气气体。17.如申请专利范围第16项所述之平面灯结构,其中该钝气气体包括氙气、氖气、氩气其中之一。18.如申请专利范围第12项所述之平面灯结构,其中该些电极为一金属电极。19.如申请专利范围第18项所述之平面灯结构,其中该金属电极包括银电极、铜电极其中之一。20.如申请专利范围第12项所述之平面灯结构,更包括一承载基材,配置于该介电基材下方,以承载该气体放电腔体。21.如申请专利范围第20项所述之平面灯结构,更包括一黏着胶材,配置于该介电基材与该承载基材之间,且该黏着胶材系将该介电基材与该承载基材连接。22.如申请专利范围第21项所述之平面灯结构,其中该黏着胶材为玻璃胶、紫外线硬化胶、热硬化胶其中之一。图式简单说明:第1图绘示为习知平面灯之结构示意图;第2图与第3图绘示为依照本发明第一较佳实施例平面灯之结构示意图;以及第4图与第5图绘示为依照本发明第二较佳实施例平面灯之结构示意图。
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