| 主权项 |
1.一种利用电镀溶解液及电镀电流来电镀金属在一基质表面上的电镀装置,此装置包含:一可压缩构件,其有传导表面覆盖在实质此基质所有该表面上,并藉之传送此电镀电流到那里,此构件有多细孔以便吸收电镀溶解液并传送此电镀溶解液到此基质。2.如申请专利范围第1项的电镀装置,其中此基质的表面包含一胚层在完成电镀的表面上,而此可压缩构件实质上电气接触所有的胚层。3.如申请专利范围第1项的电镀装置,其中此电镀装置包含一电气接触此基质并有阴极电位的阴极,而此可压缩构件的传导表面为阴极电位。4.如申请专利范围第1项的电镀装置,还包含控制此基质与可压缩构件间分开距离的装置,来允许在电镀动作期间基质相对可压缩构件的移动,并维持与之有电气接触。5.如申请专利范围第1项的电镀装置,还包含装置来注入电镀添加剂到此可压缩构件中。6.如申请专利范围第5项的电镀装置,其中此电镀添加剂抑制在基质一位置上的电镀,根据此可压缩构件与该位置间的分开距离。7.如申请专利范围第1项的电镀装置,其中此可压缩构件由排气孔将空气从之排出。8.如申请专利范围第1项的电镀装置,其中此电镀电流是在一电气电路中,而此可压缩构件为该电路中一被动元件。9.如申请专利范围第1项的电镀装置,其中此电镀装置包含一阳极,而此可压缩构件与此阳极接触。10.如申请专利范围第9项的电镀装置,其中此阳极有复数个孔形成在其中来引导电镀溶解液到此可压缩构件中。11.如申请专利范围第1项的电镀装置,其中此传导表面系以聚苯胺物质形成。12.一种电镀金属在一基质上的方法,此要实行的电镀利用电镀溶解液及电镀电流,此方法包含步骤:提供一可压缩构件其有传导表面覆盖在实质此基质所有该表面上,并藉之传送此电镀电流到那里,此构件有多细孔以便吸收电镀溶解液;将此电镀溶解液从此可压缩构件经传导表面传送到基质的该表面;以及可以让电镀溶解液从此可压缩构件传送到此基质。13.如申请专利范围第12项的方法,其中此基质的表面包含一胚层在完成电镀的表面上,而此可压缩构件实质上电气接触所有的胚层。14.如申请专利范围第12项的方法,还包含步骤来提供一电气接触此基质并有阴极电位的阴极,而此可压缩构件的传导表面为阴极电位。15.如申请专利范围第12项的方法,还包含步骤来控制此基质与可压缩构件间分开距离的装置,来允许在电镀动作期间基质相对可压缩构件的移动,并维持与之有电气接触。16.如申请专利范围第12项的方法,还包含步骤注入电镀添加剂到可压缩构件中。17.如申请专利范围第16项的方法,其中此电镀添加剂抑制在基质一位置上的电镀,根据此可压缩构件与该位置间的分开距离。18.如申请专利范围第12项的方法,其中提供可压缩构件的步骤还包含崔可压缩构件提供排气孔来从之排出空气。19.如申请专利范围第12项的方法,还包含步骤来提供电镀电流的电路,而其中此可压缩构件为该电路中一被动元件。20.如申请专利范围第12项的方法,其中此电镀是利用一阳极来实行,并还包含将此可压缩构件与此阳极接触的步骤。21.如申请专利范围第20项的方法,还包含步骤来提供阳极中复数个孔来引导电镀溶解液到此可压缩构件。22.如申请专利范围第12项的方法,其中此传导表面系以聚苯胺物质形成。图式简单说明:图1概略说明一电镀电解槽的传统配置,包含电镀接触将晶圆固定在阴极。图2概略说明一根据本发明第一具体实例的电镀电解槽,其中接触晶圆的海绵体用来递送电镀溶解液及电流到此晶圆。图2A为详细图示显示填满电镀溶解液并接近海绵体的晶圆表面形状。图3A、3B及3C显示本发明中所用海绵体形状与组成上可能的变化。图4显示图2配置的变化,其中电镀添加剂注入此海绵体中。图5概略说明本发明的额外具体实例,其中海绵体为电镀电路中的被动元件。图6概略说明图5具体实例的替代配置。 |
