发明名称 用于导电涂层结构的电镀装置及电镀系统
摘要 本发明为提供一种用于已经做成为导电涂层结构的电镀装置及电镀系统。本发明为一用于在一具有一电解液槽(14)之基板(12)上之一电传导层之电解之电镀装置(10),且在该电解液槽(14)中安排有一阳极装置(30)及至少一个接触-接通单元(16),而每一接触-接通单元(16)具有多个电传导区域(20),在每一情况中至少多个接触-接通单元(16)之一个成阴极及阳极之连接。
申请公布号 TW574437 申请公布日期 2004.02.01
申请号 TW091124513 申请日期 2002.10.23
申请人 亿恒科技公司 发明人 安卓尔斯 卡尔;安卓尔斯 慕勒 希伯;艾华德 希门坦 尔伯却
分类号 C25D5/00 主分类号 C25D5/00
代理机构 代理人 陈长文 台北市松山区敦化北路二○一号七楼
主权项 1.一种在基板(12)上用于电解一电传导层之电解装置(10),其包含一在其中安排有一阳极装置(30)及至少一接触-接通单元(16)之电解液槽(14),每一接触-接通单元(16)具有多个电传导区域(20),在每一情况中至少多个之电传导区域之一个成阴极及阳极之连接。2.如申请专利范围第1项之电解装置,其特征为多个之电传导区域(20),可同时成阴极或阳极之连接。3.如申请专利范围第1项或第2项之电解装置,其特征为接触-接通单元(16)之每一电传导区域(20)可成如同阴极或阳极之连接。4.如申请专利范围第1项之电解装置,其特征为将在电传导区域(20)邻近安排之连接成如同阳极般之接触-接通单元(16)之电传导区域(20)连接成如阴极及形成一补助之阳极。5.如申请专利范围第1项之电解装置,其特征为接触-接通单元(16)为圆筒形设计。6.如申请专利范围第5项之电解装置,其特征为电传导区域(20)在圆筒形之接触-接通单元(16)之侧向面上,自对向另一基本面之一基本面处延伸。7.如申请专利范围第6项之电解装置,其特征为电传导区域(20)为互相分隔且按波形、锯齿或斜坡之形状运动。8.如申请专利范围第7项之电解装置,其特征为成阴极之连接之电传导区域(20)之地区从阳极装置(30)处加以遮蔽。9.如申请专利范围第1项之电解装置,其特征为有一将基板(12)压在至少一个接触-接通单元(16)上之固定器。10.如申请专利范围第9项之电解装置,其特征为固定器为一进一步之接触-接通单元(16)或一不导电之滚轮(18)。11.如申请专利范围第1项之电解装置,其特征为接触-接通单元(16)具有意欲与进行电解之基板(12)之区域做成接触之滑片。12.如申请专利范围第1项之电解装置,其特征为接触-接通单元(16)具有关于一底板(34)之可移动且按要求能做不同的活动之栓(36),该栓视其位置而定可为阴极或阳极之连接。13.如申请专利范围第12项之电解装置,其特征为底板(34)为二个层之架构,且第一层(38)成阳极之连接及第二层(40)成阴极之连接。14.一种具有至少一如申请专利范围1至10项中任何一项之电解装置(10)之电解系统,其包含,一将一进行电解之基板(12)馈送至至少一电解装置(10)之馈送装置(42)及一接收该已完成电解之基板(12)之接收装置。15.如申请专利范围第14项之电解系统,其特征为将基板(12)按环状形式馈送至至少一电解装置(10)。16.如申请专利范围第14或15项中之电解系统,其特征为将电解装置(10)安排在一收集器(46)中,收集容器内放置有具电解液之电解液槽(14),过滤之电解液可自电解液槽溢流,使得在电解槽液(14)中呈现出有一自我补充之电解液。17.如申请专利范围第14项之电解系统,其特征为至少二个利用相同之电解液或利用不同之电解液操作之电解装置(10)成串联之连接。图式简单说明:图1示出按照发明之一电解装置之一举例之具体实施例之横断面之略图,图2示出在电解装置中所使用之接触-接通单元之操作及架构,图3示出横穿按照发明之电解装置之第一举例之具体实施例之一截面图,图4示出一包含有在图1至3说明之电解装置之电解系统,图5及6示出一用于环状基板之电解之接触-接通单元之多种安排,图7示出一电解装置之一第二举例之具体实施例之透视图,图8示出穿过图7中所示之电解装置之一截面图,图9及10在每一图示中示出显示该第二举例之具体实施例之电传导区域之配置,图11示出其中电传导区域设计成成薄板状之一电解装置之第三举例之一具体实施例,及图12示出如于图2所示之在一接触-接通单元之阴极连接区域上之遮蔽装置之安排。
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