切割带

摘要

包含一增黏胶着层之切割带，其主要由聚醯亚胺所构成，在室温（20–50℃）附近具有如同剥离强度之0.02N／mm（20gf／cm）或是更大的黏合强度，以及0.3N／mm（300gf／cm）或更大之固化剥离强度。有鉴于以聚醯亚胺为基础之切割带在邻近室温之低温时的低胶黏强度（起始黏合强度）所造成的处理不利条件，其需要更高的周围温度以增加黏着力，因此必需补充加热设备，本发明之带于接近室温时展现用于矽晶圆足够高的黏合强度俾供用以切割，亦于固化后展现用于电路板之高黏合强度。