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发明名称
布线构造
摘要
本发明之目的在于提供一种技术,经由被雷射熔断之熔丝,用来使欲连接到熔丝之布线不会受到蚀刻剂之影响。本发明之解决手段是使熔丝2c在其下方具有障壁金属14c,栓塞9从下方连接到熔丝2c,栓塞9至少在其下方具有障壁金属17。因此,即使熔丝2c在与栓塞9连接之位置以外藉由雷射熔断而被除去,亦在从被除去之位置到下层布线8a存在有障壁金属14c、17被设置成为2个层。因此可以增大用来避免由于其他之步骤所使用之蚀刻剂之影响而造成之下层布线8a之腐蚀和断线的边限。
申请公布号
TW200402132
申请公布日期
2004.02.01
申请号
TW092106194
申请日期
2003.03.20
申请人
三菱电机股份有限公司;菱电半导体系统工程股份有限公司
发明人
鸭岛隆夫;砂田繁树;泉谷淳子
分类号
H01L23/48;B23K26/00
主分类号
H01L23/48
代理机构
代理人
赖经臣
主权项
地址
日本
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