| 主权项 |
1.一种导电性复合金属粉末,包括一扁平的非贵金 属粉末,其表面积的50%以上被含量占非贵金属粉末 重量2至30%(以重量计)的贵金属覆盖,并于非贵金属 粉末及贵金属覆盖层间插入一层非贵金属与贵金 属的混合物, 其中非贵金属及贵金属之混合物层的厚度为贵金 属覆盖层厚度的1/2至1/50间, 贵金属覆盖层之厚度为0.01至0.2m,且 非贵金属粉末之主轴/厚度比为2至30。2.如申请专 利范围第1项之导电性复合金属粉末,其中非贵金 属及贵金属之混合物层包含含量在80至20个原子百 分比的贵金属及含量在20至80个原子百分比的非贵 金属。3.一种制造导电性复合金属粉末的方法,其 包括 将各非贵金属粉末的50%以上表面各覆盖以占非贵 金属粉末重量2至30/(以重量计)的贵金属, 施加机械能于此覆盖粉末,以将此覆盖粉末变成扁 平状,而使非贵金属粉末之主轴/厚度比为2至30,并 于贵金属覆盖层与非贵金属粉末间形成一层非贵 金属及贵金属的混合物, 其中贵金属覆盖层之厚度为0.01至0.2m,且非贵金 属及贵金属之混合物层的厚度为贵金属覆盖层厚 度的1/2至1/50。4.一种制造导电性复合金属粉末的 方法,其包括 施加机械能于非贵金属粉末及贵金属粉末的混合 物,以将此混合物变成扁平状,而使非贵金属粉末 之主轴/厚度比为2至30,同时将非贵金属粉末的50% 以上表面各覆盖以量占非贵金属粉末重量2至30%( 以重量计)的贵金属,并于贵金属覆盖层与非贵金 属粉末间形成一层非贵金属及贵金属的混合物, 其中贵金属覆盖层之厚度为0.01至0.2m,且非贵金 属及贵金属之混合物层的厚度为贵金属覆盖层厚 度的1/2至1/50。5.一种导电性糊料,包括 申请专利范围第1项之导电性复合金属粉末,以及 其量以该导电性糊料之重量计为5至30重量%的黏合 剂。6.如申请专利范围第5项之导电性糊料,其中非 贵金属及贵金属的混合物层包含含量在80至20个原 子百分比的贵金属及含量在20至80个原子百分比的 非贵金属。7.一种制造导电性糊料的方法,其包括 将各非贵金属粉末的50%以上表面各覆盖以占非贵 金属粉末重量2至30%(以重量计)的贵金属, 施加机械能于此覆盖粉末,以将此覆盖粉末变成扁 平状,而使非贵金属粉末之主轴/厚度比为2至30,并 于贵金属覆盖层与非贵金属粉末间形成一层非贵 金属及贵金属的混合物,以及 添加其量以该导电性糊料之重量计为5至30重量%的 黏合剂于经如此处理过之粉末,接着混合而得均匀 糊料, 其中贵金属覆盖层之厚度为0.01至0.2m,且非贵金 属及贵金属之混合物层的厚度为贵金属覆盖层厚 度的1/2至1/50。8.一种制造导电性糊料的方法,其包 括 施加机械能于非贵金属粉末及贵金属粉末的混合 物,将此混合物变成扁平状,而使非贵金属粉末之 主轴/厚度比为2至30,同时将各非贵金属粉末的50% 以上表面各覆盖以含量占非贵金属粉末重量2至30% (以重量计)的贵金属,并于贵金属覆盖层及非贵金 属粉末间形成一层非贵金属及贵金属的混合物,以 及 添加其量以该导电性糊料之重量计为5至30重量%的 黏合剂于经如此处理过之粉末,接着混合而得均匀 糊料, 其中贵金属覆盖层之厚度为0.01至0.2m,且非贵金 属及贵金属之混合物层的厚度为贵金属覆盖层厚 度的1/2至1/50。9.如申请专利范围第5项之导电性糊 料,其系用于电路装置,其中该装置包括绝缘基板 、使用该导电性糊料形成于绝缘基板上的电路导 体、及安置于该电路导体上的电子零件。10.如申 请专利范围第5项之导电性糊料,其系用于电路装 置,其中该装置系如下制得: 将该导电性糊料经印刷或铸封涂布于绝缘基板上 以形成电路导体,以及 安置电子零件于该电路导体上。图式简单说明: 图1为纸基层酚树脂包铜层板的平面图,导电性糊 料印刷于其上且透孔处亦被填满。 图2为电磁波遮蔽材料的平面图,其中导电性糊料 印刷于纸基层酚树脂包铜层板上。 |
