发明名称 立即可用之安定的化学-机械抛光研磨剂
摘要 依据本发明,其提供一种用于使基材抛光之化学-机械抛光研磨剂。此研磨剂主要系由磨料颗粒及氧化剂所包含,其中该研磨剂展现具有至少30天有效期之安定性。
申请公布号 TW574347 申请公布日期 2004.02.01
申请号 TW090113232 申请日期 2001.05.31
申请人 亚契专业化学公司 发明人 安东尼M 派斯奎隆尼;迪派克 马护里卡
分类号 C09K13/00;C09G1/00 主分类号 C09K13/00
代理机构 代理人 恽轶群 台北市松山区南京东路三段二四八号七楼;陈文郎 台北市松山区南京东路三段二四八号七楼
主权项 1.一种化学机械抛光研磨剂组成物,包含: 磨料,其系选自二氧化矽、氧化铝、氧化铈及其混 合物;及 氧化剂,其系选自过氧化氢、铁氰化钾、重铬酸钾 、碘酸钾、溴酸钾、三氧化钒、次氯酸、次氯酸 钠、次氯酸钾、次氯酸钙、次氯酸镁、硝酸铁、 过硫酸铵、过锰酸钾及其混合物; 其中该研磨剂具有至少30天之有效使用期。2.如申 请专利范围第1项之组成物,其中该研磨剂系自该 研磨剂之起始pH値于14天期间展现0.5pH单位之安定 性。3.如申请专利范围第1项之组成物,其中该磨料 系二氧化矽,其系以该研磨剂总重量为基准之1%至 20%之间之量存在。4.如申请专利范围第1项之组成 物,其中该二氧化矽系烟燻二氧化矽。5.如申请专 利范围第1项之组成物,其中该氧化剂系过氧化氢 。6.如申请专利范围第1项之组成物,其中该有效使 用期系至少60天。7.如申请专利范围第1项之组成 物,其中该有效使用期系至少90天。8.如申请专利 范围第1项之组成物,其进一步包含酸,其系以该研 磨剂总重量为基准之0.10%至7%之间之量存在。9.如 申请专利范围第8项之组成物,其中该酸系选自甲 酸、乙酸、丙酸、丁酸、戊酸、己酸、庚酸、辛 酸、壬酸、乳酸、氢氯酸、硝酸、磷酸、硫酸、 氢氟酸、马来酸、酒石酸、葡糖酸、柠檬酸、 酸、焦儿茶酸、焦棓酚羧酸、棓酸、鞣酸及其等 之混合物。10.如申请专利范围第1项之组成物,其 进一步包含腐蚀抑制剂,其系以该研磨剂总重量为 基准之50ppm至200ppm之间之量存在。11.如申请专利 范围第10项之组成物,其中该腐蚀抑制剂系选自苯 并三唑、6-甲苯基三唑、1-(2,3-二羧基丙基)苯并三 唑,及其等之混合物。12.如申请专利范围第11项之 组成物,其中该腐蚀抑制剂系选自苯并三唑。13.如 申请专利范围第1项之组成物,其进一步包含表面 活性剂,其系以该研磨剂总重量为基准之10ppm至50 ppm之间之量存在。14.如申请专利范围第13项之组 成物,其中该表面活性剂系选自非离子性、阴离子 性、阳离子性、两性之表面活性剂,及其混合物。 15.如申请专利范围第1项之组成物,其进一步包含 安定剂,其系以该研磨剂总重量为基准之0.001%至1% 之间之量存在。16.如申请专利范围第15项之组成 物,其中该安定剂系选自氢氧化钾、氢氧化铵,及 其混合物。17.如申请专利范围第1项之组成物,其 进一步包含选自胺、含氟化合物、螯合剂、盐及 其混合物之选择性添加剂。18.如申请专利范围第 17项之组成物,其中该胺系选自羟基胺、单乙醇胺 、二乙醇胺、三乙醇胺、二伸乙基二醇胺、N-羟 基乙基,及其混合物。19.如申请专利范围第17 项之组成物,其中该含氟化合物系选自氟化氢、过 氟酸、硷金属氟化物盐、硷土金属氟化物盐、氟 化铵、四钾基铵氟化物、二氟化铵、伸乙基二铵 二氟化物、二伸乙基三铵三氟化物,及其混合物。 20.如申请专利范围第17项之组成物,其中该螯合剂 系选自乙二胺四乙酸、N-羟基乙基乙二胺四乙酸 、次氮基三乙酸、二伸乙基三胺五乙酸、乙醇二 甘氨酸盐,及其混合物。21.如申请专利范围第17项 之组成物,其中该盐系选自过硫酸铵、过硫酸钾、 亚硫酸钾、碳酸钾、硝酸铵、酸氢钾、羟基胺 硫酸盐,及其混合物。22.如申请专利范围第1项之 组成物,其中该组成物之pH値系9至11之间。23.如申 请专利范围第1项之组成物,其中该组成物之pH値系 9至10之间。24.一种化学机械抛光研磨剂组成物,包 含: 磨料,其系选自二氧化矽、氧化铝、氧化铈及其混 合物; 氧化剂,其系选自过氧化氢、铁氰化钾、重铬酸钾 、碘酸钾、溴酸钾、二氧化钒、次氯酸、次氯酸 钠、次氯酸钾、次氯酸钙、次氯酸镁、硝酸铁、 过硫酸铵、过锰酸钾及其混合物; 酸; 腐蚀抑制剂; 安定剂;及 水; 其中该研磨剂具有至少30天之有效使用期。25.一 种使基材抛光之方法,包含之步骤系: (a)提供具至少一金属层之基材; (b)施用包含下述之研磨剂组成物:(1)磨料,其系选 自二氧化矽、氧化铝、氧化铈及其混合物;及(2)氧 化剂,其系选自过氧化氢、铁氰化钾、重铬酸钾、 碘酸钾、溴酸钾、二氧化钒、次氯酸、次氯酸钠 、次氯酸钾、次氯酸钙、次氯酸镁、硝酸铁、过 硫酸铵、过锰酸钾及其混合物;其中该研磨剂具有 至少30天之有效使用期;及 (c)以该研磨剂使该基材化学机械抛光。26.如申请 专利范围第25项之方法,其中该研磨剂系自该研磨 剂之起始pH値于14天期间展现0.5pH单位之安定性。 27.如申请专利范围第25项之方法,其中该研磨剂于 用于步骤(b)前被储存3天至21天。28.如申请专利范 围第25项之方法,其中该有效使用期系至少60天。29 .如申请专利范围第25项之方法,其中该有效使用期 系至少90天。30.一种制备化学机械抛光研磨剂之 方法,其包含之步骤系: 使磨料,其系选自二氧化矽、氧化铝、氧化铈及其 混合物,与氧化剂,其系选自过氧化氢、铁氰化钾 、重铬酸钾、碘酸钾、溴酸钾、三氧化钒、次氯 酸、次氯酸钠、次氯酸钾、次氯酸钙、次氯酸镁 、硝酸铁、过硫酸铵、过锰酸钾及其混合物,混合 而形成该研磨剂;及于使用前储存该研磨剂,其中 该研磨剂具有至少30天之有效使用期。31.如申请 专利范围第30项之方法,其中该研磨剂系自该研磨 剂之起始pH値于14天期间展现0.5pH单位之安定性。 32.如申请专利范围第30项之方法,其中该研磨剂于 用于步骤(b)前被储存3天至21天。33.如申请专利范 围第30项之方法,其中该磨料系二氧化矽,其系以该 研磨剂总重量为基准之1%至15%之间之量存在。34. 如申请专利范围第33项之方法,其中该二氧化矽系 烟燻二氧化矽。35.如申请专利范围第30项之方法, 其中该氧化剂系过氧化氢。36.如申请专利范围第 30项之方法,其中该有效使用期系至少60天。37.如 申请专利范围第30项之方法,其中该有效使用期系 至少90天。
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