| 主权项 |
1.一种模塑组合物,其含有60至98重量份数之至少一 种聚碳酸酯、0.5至30重量份数之至少一种冲击改 质剂及1至20重量份数之至少一种不含卤素之含磷 防燃剂,根据本发明之特定模塑组合物,其特征为 良好耐火性(V-0等级,在UL94V燃烧行为试验中,于壁 厚≦1.5毫米壁厚下)与在260℃及剪切速率100秒-1下 度量之熔融黏度≧600Pas之组合。2.根据申请专利 范围第1项之模塑组合物,其含有通式如下之不含 卤素之含磷化合物,作为防燃剂 其中 R1.R2.R3及R4各与其他独立为C1-至C8-烷基,或C5-至C6- 环烷基,C6-至C20-芳基,或C7-至C12-芳烷基, n各与其他独立为0或1, N表示数目0.1至30,及 X表示具有6至30个碳原子之单-或多核芳族基团,或 具有2至30个碳原子之线性或分枝状脂族基团,其可 经OH取代,并含有至高8个醚键结。3.根据申请专利 范围第2项之模塑组合物,其中R1,R2,R3及R4被烷基取 代。4.根据申请专利范围第1项之模塑组合物,其含 有通式如下之不含卤素之含磷化合物,作为防燃剂 其中 R1.R2.R3及R4各与其他独立为C1-C8-烷基及/或C5-C6-环 烷基、C6-C10-芳基或C7-C12-芳烷基, n各与其他独立为0或1, 取代基q各与另一个独立为0,1,2,3或4, N表示数目0.1至30, R5与R6各与另一个独立为C1-C4-烷基,及 Y表示C1-C7-亚烷基、C1-C7-次烷基、C5-C12-次环烷基 、C5-C12-亚环烷基、-O-、-S-、-SO-、SO2或-CO-。5.根 据申请专利范围第4项之模塑组合物,其中R1,R2,R3及 R4为经烷基取代之C5-C6-环烷基,C6-C10-芳基或C7-C12- 芳烷基。6.根据申请专利范围第1项之模塑组合物, 其含有下式双酚A为基料之寡磷酸酯,作为防燃剂 其中N为0.1至30。7.根据申请专利范围第1项之模塑 组合物,其含有磷或膦酸酯胺,作为防燃剂。8.根 据申请专利范围第2项之模塑组合物,其含有具平 均寡聚合度N为0.5至10之防燃剂。9.根据申请专利 范围第2项之模塑组合物,其含有具平均寡聚合度N 为0.7至5之防燃剂。10.根据申请专利范围第1项之 模塑组合物,以全部组合物为基准,其含有0.15至1重 量%之氟化聚烯烃。11.根据申请专利范围第10项之 模塑组合物,其系以凝聚物、预配料或母批料之形 式与接枝聚合体或乙烯基(共)聚合体使用。12.根 据申请专利范围第1项之模塑组合物,以全部组合 物为基准,其含有0.2至0.5重量%之氟化聚烯烃。13. 根据申请专利范围第12项之模塑组合物,其系以凝 聚物、预配料或母批料之形式与接枝聚合体或乙 烯基(共)聚合体使用。14.根据申请专利范围第1项 之模塑组合物,其含有一或多种由5至95重量%至少 一种乙烯基单体与95至5重量%至少一种接枝基料所 形成之接枝聚合体,具有玻璃转移温度<10℃,作为 冲击改质剂。15.根据申请专利范围第14项之模塑 组合物,其含有以二烯、EP(D)M、丙烯酸酯或聚矽氧 橡胶为基料之接枝聚合体。16.根据申请专利范围 第14项之模塑组合物,其含有乳化或团块ABS或其混 合物,作为冲击改质剂。17.根据申请专利范围第1 项之模塑组合物,其另外含有乙烯基(共)聚合体、 聚对苯二甲酸烷二酯或其混合物。18.根据申请专 利范围第1项之模塑组合物,其含有呈微粒子、薄 片或纤维状形式之无机材料。19.根据申请专利范 围第18项之模塑组合物,其含有具平均粒子直径≦ 100毫微米之细分粉末,作为无机材料。20.根据申请 专利范围第18项之模塑组合物,其含有呈薄片形式 之滑石或另一种矽酸盐或铝矽酸盐,作为无机材料 。21.根据申请专利范围第1项之模塑组合物,其含 有其他市售添加剂,选自抗滴流剂、润滑剂与脱模 剂、成核剂、抗静电剂、安定剂,以及着色剂与颜 料。22.根据申请专利范围第1项之模塑组合物,其 含有分枝状聚碳酸酯。23.根据申请专利范围第1项 之模塑组合物,其含有分枝状或线性聚碳酸酯,具 有相对溶液黏度≧1.30(于25℃下,在二氯甲烷中,及 在0.5克/100毫升之浓度下度量)。24.一种模塑组合 物,其含有60至98重量%之至少一种线性或分枝状芳 族聚碳酸酯,具有相对溶液黏度≧1.30(于25℃下,在 二氯甲烷中,及在0.5克/100毫升之浓度下度量),0.5至 30重量%之至少一种接枝聚合体,1至20重量%之至少 一种不含卤素之含磷防燃剂,0.15至1重量%之氟化聚 烯烃,及0至5重量%呈微粒子、薄片或纤维状形式之 无机材料,诸成份重量%之总和为100。25.一种模塑 组合物,其含有75至90重量%之至少一种线性或分枝 状芳族聚碳酸酯,具有相对溶液黏度≧1.30(于25℃ 下,在二氯甲烷中,及在0.5克/100毫升之浓度下度量) ,2至10重量%之至少一种接枝聚合体,3至12重量%之至 少一种不含卤素之含磷防燃剂,0.2至0.5重量%之氟 化聚烯烃,及0至1.5重量%呈微粒子、薄片或纤维状 形式之无机材料,诸成份之重量外总和为100。26.一 种制备根据申请专利范围第1项之模塑组合物之方 法,其中系将个别成份混合,并于高温下掺配。27. 根据申请专利范围第1项之模塑组合物,其系用于 制造任何种类之模塑物、异形物、薄片、管件及 导管。28.根据申请专利范围第1项之模塑组合物, 其系用于藉挤压以制造电装置用之模塑物体、异 形物、薄片、管件及导管。29.根据申请专利范围 第1项之模塑组合物,其系用于制造电装置用之模 塑物体或模塑物以及异形物、薄片、管件及导管 。 |
