含有微量钪之块状锆基非晶质合金铸造

摘要

本发明为一种含有微量钪之块状锆基非晶质合金之铸造方法。即藉由添加微量钪元素于锆系非晶质合金，提升锆系非晶质合金之玻璃相(非晶质)形成能力，可利用传统之水冷铜模(永久模)铸造出块状非晶质合金的方法。本发明系采用真空电弧熔解方式，以工业级之锆、镍、铜、铝及/或铝-钪母合金等金属原料，依适当比例在氩气氛下熔制成含有1at%以下微量钪元素之母合金，再将此母合金在电弧熔解炉氩气氛下再熔解，利用传统之重力铸造方式浇铸于水冷铜模中，即制成锆系非晶质合金之块(板)材。

主权项

1.一种含有lat%以下微量钪(Sc)之Zr-Al-Ni-Cu-Sc锆基非 晶质合金,利用真空炉在氩气氛下熔制成母金,再 将含钪(Sc)母合金再熔解浇铸于铜模制作块状锆基 非晶合金之铸造方法。2.如申请专利范围第1项所 述之一种块状锆基非晶质合金之铸造方法,其中锆 系非晶质合金之钪(Sc)含量从极微量至lat%之范围 。3.如申请专利范围第1项所述之一种块状锆系非 晶质合金的铸造方法,其中铸造方法系利用电弧炉 在氩气氛下熔制含钪(Sc)母合金,再将含钪(Sc)母合 金利用电弧炉再熔解浇铸于铜模制作块状锆系非 晶合金之方法。图式简单说明: 第一图:Zr55A110Ni5Cu30(at%)合金水冷铜模浇铸板片试 样的X-ray绕射图。 第二图:Zr54.98A110Ni5Cu30 Sc0.02(at%)合金水冷铜模浇铸 板片试样的X-ray绕射图。 第三图:Zr54.80A110Ni5Cu30 Sc0.20(at%)合金水冷铜模浇铸 板片试样的X-ray绕射图。 第四图:Zr55A110Ni5Cu30(at%)合金水冷铜模浇铸板片试 样的DSC热分析图。 第五图:Zr54.98A110Ni5Cu30 Sc0.02(at%)合金水冷铜模浇铸 板片试样的DSC热分析图。 第六图:Zr54.80A110Ni5Cu30 Sc0.20(at%)合金水冷铜模浇铸 板片试样的DSC热分析图。 第七图:Zr54.98A110Ni5Cu30 Sc0.02(at%)合金水冷铜模浇铸 板片之实体试样图。