| 主权项 |
1.一种环流通道式温度传导热交换装置,适用于一 发温源上,包含: 一外筒,包括一可贴设在该发温源上的接触面、一 由一围绕壁包覆界定出的外筒容室,及至少一形成 在该外筒容室之内表面的限位部; 一内筒,是装设在该外筒之外筒容室内,且其一外 表面是卡抵在该外筒之限位部上,使该外筒之内表 面与内筒之外表面共同界定出一具有两相对开放 口的通道,并包括一形成在该外表面的毛细结构, 及多数自其一内表面朝该内筒之一中心线延伸的 内筒散热鳍片; 一第一环座,是密合在该通道之一开放口; 一第二环座,是密合在该通道之另一开放口;及 一工作流体,是充填在该通道内。2.依据申请专利 范围第1项之环流通道式温度传导热交换装置,其 中,该外筒更包括一相反于该接触面且形成在其一 内表面的集液部,供工作流体流入该集液部内以集 中受到该发温源之温度激发。3.依据申请专利范 围第1项之环流通道式温度传导热交换装置,其中, 该外筒更包括多数自该外筒容室之外表面凸伸形 成的外筒散热鳍片。4.依据申请专利范围第1项之 环流通道式温度传导热交换装置,更包含一穿结在 该第一环座且伸入到该通道内的充填管,供充填工 作流体用途。5.依据申请专利范围第1项之环流通 道式温度传导热交换装置,更包含一固结在该第一 环座之顶部且可连通该通道的封口座,该封口座具 有一自外表面延伸至内表面上连通于该通道的充 填口,供一密封体填塞在该封口座内并封闭在该充 填口,并可利用一除气充填针穿刺进入该密封体并 伸入该通道内进行除气、充填,当该除气充填针拔 出该密封体,藉该密封体之弹性回复力密封该除气 充填针穿刺过的孔隙。6.依据申请专利范围第5项 之环流通道式温度传导热交换装置,更包含一密贴 在该密封体上的定位块,并使该定位块之一外表面 与该封口座之外表面平齐。7.依据申请专利范围 第1项之环流通道式温度传导热交换装置,其中,该 内筒更包括一由该等内筒散热鳍片圈绕界定出的 轴孔。8.依据申请专利范围第7项之环流通道式温 度传导热交换装置,更包含一塞固在该内筒之轴孔 上的整流罩,及一面向该整流罩且固结在该外筒之 一侧边的风扇,该整流罩可供该风扇所引导之气流 其中吹向该等内筒散热鳍片。9.依据申请专利范 围第1项之环流通道式温度传导热交换装置,其中, 该内筒之内筒散热鳍片具有多数形成在其表面上 的直纹沟。10.依据申请专利范围第1项之环流通道 式温度传导热交换装置,其中,该内筒之毛细结构 为多数间隔形成在该内筒之外表面的直纹沟。11. 依据申请专利范围第1项之环流通道式温度传导热 交换装置,其中,该内筒之毛细结构为多数间隔形 成在该内筒之外表面的横向沟。12.依据申请专利 范围第1项之环流通道式温度传导热交换装置,其 中,该内筒之毛细结构为多数间隔形成在该内筒之 外表面的斜纹沟。图式简单说明: 图1是一传统热交换装置的一组合剖视图; 图2是本发明之环流通道式温度传导热交换装置之 第一较佳实施例的一立体分解图; 图3是该第一较佳实施例的一立体外观图; 图4是图3沿线4-4的一组合剖视图; 图5是图4之一局部放大的组合剖视图,说明一发温 源的温度上升时,将使通道内的工作流体集中温度 激发后,迅速产生相变的状态; 图6是该第一较佳实施例的一立体外观图,说明该 内筒之外表面具有多数水平间隔的直纹沟,该直纹 沟由纵向断面视之呈锯齿状; 图7是该第一较佳实施例的一立体外观图,说明该 内筒之外表面具有多数水平间隔的直纹沟,该直纹 沟由纵向断面视之呈梯形齿轮状; 图8是该第一较佳实施例的一立体外观图,说明该 内筒之外表面具有多数等具间隔的斜纹沟; 图9是该第一较佳实施例的一立体外观图,说明该 内筒之外表面具有多数水平间隔的横向沟; 图10是本发明之环流通道式温度传导热交换装置 之第二较佳实施例之一未完整的分解图,说明更包 含一固结在该第一环座之一顶开口上且可连通该 通道的封口座; 图11是该第二较佳实施例之一未完整的组合剖视 图,说明一除气充填针穿刺入一定位块与一密封体 后进入该通道进行除气、充填作业; 图12是该第二较佳实施例之一未完整的组合剖视 图,说明该除气充填针拔出该定位块后,再以瞬间 高温点焊方式强化密闭该定位块之一贯孔;及 图13是本发明之环流通道式温度传导热交换装置 之第三较佳实施例的一使用示意图,说明该热交换 装置之外筒的两相反端分别接设有一入水管与一 出水管,藉该发温源之温度激发而迅速加热容置在 内筒内之液体。 |
