| 主权项 |
1.一种用于形成固化释放涂膜之无溶剂聚矽氧组 合物,其包括 (A)一种100重量份之二有机聚矽氧烷,其在各分子中 具至少两个烯基,且在25℃具50至5,000毫帕秒之黏 度; (B)一种3至50重量份之有机氢聚矽氧烷混合物,其包 括1:0.01至1:1重量比之组份(b-1)和组份(b-2),其中(b-1) 为于25℃具1至1,000毫帕秒黏度且具有以经矽连 接之氢原子封端的两个分子末端之二有机聚矽氧 烷,(b-2)为于25℃具1至1,000毫帕秒黏度且在各分 子链中具至少3个侧位经矽连接之氢原子之有机氢 聚矽氧烷;及 (C)一种催化量铂型催化剂。2.根据申请专利范围 第1项之聚矽氧组合物,其中该组份(A)中烯基为5-己 烯基。3.根据申请专利范围第1项之聚矽氧组合物, 其中该组份(A)中烯基为乙烯基。4.根据申请专利 范围第1项之聚矽氧组合物,其中该组份(b-1)为具有 以二甲基氢矽氧基封端的两个分子链末端之二甲 基聚矽氧烷。5.根据申请专利范围第1项之聚矽氧 组合物,其中该组份(b-2)系选自由以三甲基矽氧基 封端的甲基氢聚矽氧烷和以三甲基矽氧基封端的 二甲基聚矽氧烷和甲基氢矽氧烷之共聚物所组成 之群。6.根据申请专利范围第1项之聚矽氧组合物, 其中进一步包括1至20重量份组份(D)一种于25℃具 100至1,000,000毫帕秒黏度之二甲基聚矽氧烷。7. 根据申请专利范围第1项之聚矽氧组合物,其中该 组份(A)于25℃具有100至2,000毫帕秒之黏度。8.根 据申请专利范围第1项之聚矽氧组合物,其中该组 份(b-1)于25℃具有2至500毫帕秒之黏度。9.根据申 请专利范围第1项之聚矽氧组合物,其中该组份(b-2) 于25℃具有2至500毫帕秒之黏度。10.根据申请专 利范围第1项之聚矽氧组合物,其中该组份(A)于25℃ 具有100至2,000毫帕秒之黏度,该组份(b-1)于25℃具 有2至500毫帕秒之黏度,组份(b-2)于25℃具有2至500 毫帕秒之黏度。11.根据申请专利范围第1项之聚 矽氧组合物,其中该组份(b-1)对组份(b-2)之重量比 为1:0.01至1:0.5。12.根据申请专利范围第1项之聚矽 氧组合物,其中该组份(b-1)对组份(b-2)之重量比为1: 0.05至1:0.4。13.一种由使无溶剂聚矽氧组合物固化 形成之固化聚矽氧释放涂膜,该组合物包括 (A)一种100重量份之二有机聚矽氧烷,其在各分子中 具有至少两个烯基,且于25℃具有50至5,000毫帕秒 之黏度; (B)一种3至50重量份之有机氢聚矽氧烷混合物,其包 括1:0.01至1:1重量比之组份(b-1)和组份(b-2),其中(b-1) 为于25℃具1至1,000毫帕秒黏度且具有以经矽连 接氢原子封端的两个分子末端之二有机聚矽氧烷, (b-2)为于25℃具有1至1,000毫帕秒黏度且在各分子 链中具至少3个侧位经矽连接之氢原子之有机氢聚 矽氧烷;及 (C)一种催化量铂型催化剂。14.根据申请专利范围 第13项之固化聚矽氧释放涂膜,其中该组份(A)中烯 基系选自由5-己烯基和乙烯基所组成之群。15.根 据申请专利范围第13项之固化聚矽氧释放涂膜,其 中该组份(b-1)为具有以二甲基氢矽氧基封端的两 个分子链末端之二甲基聚矽氧烷,该组份(b-2)系选 自由以三甲基矽氧基封端的甲基氢聚矽氧烷和以 三甲基矽氧基封端的二甲基聚矽氧烷和甲基氢矽 氧烷之共聚物所组成之群。 |
