发明名称 再制氟树脂之制造方法
摘要 本发明系提供一种于室温以上融点以下之条件下使熔融成型后使用过之氟树脂成型品进行热处理者为特征之申请项1所载再制氟树脂之制造方法;以及于室温以上融点以下之条件下,使熔融成型后使用过之氟树脂成型品进行超临界洗净处理者为特征之再制氟树脂之制造方法、以及以该制造方法可取得实质上未含不纯物之氟树脂再制品者。
申请公布号 TW574270 申请公布日期 2004.02.01
申请号 TW090117939 申请日期 2001.07.23
申请人 大金工业股份有限公司 发明人 小森政二;荒濑琢也
分类号 C08J11/06;C08F8/22;B01J3/00 主分类号 C08J11/06
代理机构 代理人 林志刚 台北市中山区南京东路二段一二五号七楼
主权项 1.一种再制氟树脂之制造方法,其特征为将熔融成 型之使用过氟树脂成型品于 (1)200℃以上融点以下的条件下之热处理,或 (2)室温以上融点以下的条件下水蒸气中的热处理 之条件下进行热处理者。2.如申请专利范围第1项 之再制氟树脂之制造方法,其中该方法系于230℃以 上融点以下条件下进行熔融成型之使用过氟树脂 成型品的热处理者。3.如申请专利范围第1项之再 制氟树脂之制造方法,其中该方法系于260℃以上融 点以下条件下进行熔融成型之使用过氟树脂成型 品的热处理者。4.如申请专利范围第1项至第3项中 任一项之再制氟树脂之制造方法,其中含有于200℃ 以上融点以下条件进行熔融成型之使用过氟树脂 成型品之热处理同时,进行氟化处理之步骤者。5. 如申请专利范围第1项至第3项中任一项之再制氟 树脂之制造方法,其中含有将熔融成型之使用过氟 树脂成型品于 (1)200℃以上融点以下的条件下之热处理;或 (2)室温以上融点以下的条件下水蒸气中的热处理 之条件下进行热处理后,再进行氟化处理之步骤。 6.如申请专利范围第5项之再制氟树脂之制造方法, 其中该氟化处理步骤系于150-250℃下接触氟气体之 步骤者。7.一种再制氟树脂之制造方法,其特征系 于室温以上融点以下之条件下使熔融成型之使用 过氟树脂成型品进行超临界洗净处理者。8.如申 请专利范围第1项至第3项或第7项中任一项之再制 氟树脂之制造方法,其中含有使熔融成型使用过之 氟树脂成型品进行热处理或超临界洗净处理步骤 之前进行粉碎呈屑状之步骤者。9.如申请专利范 围第8项之再制氟树脂之制造方法,其中该方法系 粉碎粒径呈0.5-10mm之屑状者。10.如申请专利范围 第1项至第3项或第7项中任一项之再制氟树脂之制 造方法,其中该熔融成型之使用过氟树脂系具有四 氟乙烯与全氟(烷基乙烯醚)所衍生重覆单位之共 聚物或具有四氟乙烯与六氟丙烯所衍生重覆单位 之共聚物者。11.如申请专利范围第1项至第3项或 第7项中任一项之再制氟树脂之制造方法,其中该 方法更含有混合末使用氟树脂之步骤者。12.如申 请专利范围第1项至第3项或第7项中任一项之方法, 其中所得者为实质上不含杂质之氟树脂再制品。 图式简单说明: 图1系代表将浸渍于实施例1之硫酸之采样进行热 处理后之采样中硫酸离子浓度与浸渍于比较例1之 硫酸之采样进行纯水煮沸洗净处理后之采样中硫 酸离子浓度。
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