| 主权项 |
1.一种可抽拔扩充模组,供一周边介面卡外接于一 电子装置上,其包含: 一壳体,具有一狭长之透孔;及 一承架,设于该壳体内,其具有一狭长之穿孔;及 一转接卡,固定于该上盖与该承架之间,其具有一 电路板与一转接埠,该电路板具有一转接卡端穿过 该穿孔,并可供插入该电子装置中与其主机板耦接 ,而该转接埠系供耦接该周边介面卡之内接卡端。 2.如申请专利范围第1项所述可抽拔扩充模组,其中 该承架一侧系具有一固定框,供与该周边介面卡之 连接片固结。3.如申请专利范围第2项所述可抽拔 扩充模组,其中该固定框更包含一开孔,使该固定 框与该周边介面卡结合时,露出周边介面卡之外接 埠于该开孔中。4.如申请专利范围第1项所述可抽 拔扩充模组,其中该壳体系由可对应结合之一上盖 与一底盖所构成。5.如申请专利范围第4项所述可 抽拔扩充模组,其中该透孔系位于该底盖上。6.如 申请专利范围第4项所述可抽拔扩充模组,其中该 底盖外侧更设有一护框于该透孔周缘。7.如申请 专利范围第4项所述可抽拔扩充模组,其中该底盖 内缘系设有至少一插槽于该透孔一侧,以辅助固定 该周边介面卡之电路板。8.如申请专利范围第4项 所述可抽拔扩充模组,其中该底座上设有复数热熔 定位柱,且该承架上设有复数定位孔供与该热熔定 位柱热熔结合。9.如申请专利范围第4项所述可抽 拔扩充模组,其中该底座与该上盖之一侧相互枢接 而可翻转,且二者之另侧设置一对应之扣合结构。 10.如申请专利范围第4项所述可抽拔扩充模组,其 中该底盖与上盖系互相螺固。11.如申请专利范围 第4项所述可抽拔扩充模组,其中该上盖上设有复 数排热孔。12.如申请专利范围第1项所述可抽拔扩 充模组,其中该承架上设有复数散热孔。13.一种可 抽拔扩充模组,供一周边介面卡外接于一电子装置 上,其包含: 一壳体,具有一狭长之透孔;及 一转接卡,固定于该壳体内,其具有一电路板与一 转接埠,该电路板具有一转接卡端穿过该透孔,并 可供插入该电子装置中与其主机板耦接,而该转接 埠系供耦接该周边介面卡之内接卡端。14.一种可 抽拔扩充模组,供一周边介面卡外接于一电子装置 上,其包含: 相对合之一上盖与一底盖; 一承架,设于该上盖与该底盖之间,其具有一狭长 之穿孔;及 一转接卡,固定于该上盖与该承架之间,其具有一 电路板与一转接埠,该电路板具有一转接卡端穿过 该穿孔,并可供插入该电子装置中与其主机板耦接 ,而该转接埠系供耦接该周边介面卡之内接卡端。 15.如申请专利范围第14项所述可抽拔扩充模组,其 中该承架一侧系具有一固定框,供与该周边介面卡 之连接片固结。16.如申请专利范围第15项所述可 抽拔扩充模组,其中该固定框更包含一开孔,使该 固定框与该周边介面卡结合时,露出周边介面卡之 外接埠于该开孔中。17.如申请专利范围第14项所 述可抽拔扩充模组,其中该底盖系具有一透孔供该 转接卡之转接卡端穿出。18.如申请专利范围第14 项所述可抽拔扩充模组,其中该底盖外侧更设有一 护框于该透孔周缘。19.如申请专利范围第14项所 述可抽拔扩充模组,其中该底盖内缘系设有至少一 插槽于该透孔一侧,以辅助固定该周边介面卡之电 路板。20.如申请专利范围第14项所述可抽拔扩充 模组,其中该底座上设有复数热熔定位柱,且该承 架上设有复数定位孔供与该热熔定位柱热熔结合 。21.如申请专利范围第14项所述可抽拔扩充模组, 其中该底座与该上盖之一侧相互枢接而可翻转,且 二者之另侧设置一对应之扣合结构。22.如申请专 利范围第14项所述可抽拔扩充模组,其中该底盖与 上盖系互相螺固。23.如申请专利范围第14项所述 可抽拔扩充模组,其中该承架上设有复数散热孔。 24.如申请专利范围第14项所述可抽拔扩充模组,其 中该上盖上设有复数排热孔。25.如申请专利范围 第14项所述可抽拔扩充模组,其中该转接卡与该周 边介面卡之连接介面规格系为AGP、PCI、ISA、Device Bay、PCMCIA或Cardbus。26.如申请专利范围第14项所述 可抽拔扩充模组,其中该电子装置系为手机、语言 翻译机、掌中型电脑(PDA)、个人电脑(PC)、笔记型 电脑(Desktop)、平板电脑(Tablet PC)或液晶电脑(LCD PC) 。27.如申请专利范围第14项所述可抽拔扩充模组, 其中该周边介面卡系为显示卡、音效卡或网路卡 。图式简单说明: 第1图系本创作较佳实施例之分解示意图; 第2图系本创作较佳实施例之周边介面卡安装示意 图;及 第3.4图系本创作较佳实施例之操作示意图一、二 。 |
