RESIN COMPOSITION FOR PLATING SUBSTRATE AND RESIN MOLDINGS USING THE SAME, AND METAL PLATED PARTS,申请号KR20037015475-传众专利搜索

发明名称	RESIN COMPOSITION FOR PLATING SUBSTRATE AND RESIN MOLDINGS USING THE SAME, AND METAL PLATED PARTS
摘要
申请公布号	KR20040010659(A)	申请公布日期	2004.01.31
申请号	KR20037015475	申请日期	2003.11.27
申请人		发明人
分类号	C08L51/04;C08F257/02;C08F265/04;C08F279/02;C08F279/04;C08F283/12;C08F291/00;C08K3/02;C08K3/04;C08K5/521;C08K5/523;C08L51/00;C08L51/08;C08L55/02;C08L67/00;C08L67/02;C08L69/00;C08L77/00;C08L77/02;C08L77/06;C09D151/00;C25D5/56	主分类号	C08L51/04
代理机构		代理人
主权项
地址