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发明名称 Plating method
摘要 Disclosed are methods of depositing electroless gold layers on a metal substrate using a catalytic palladium deposit. Such electroless gold layers have increased adhesion as compared to conventional electroless gold deposits.
申请公布号 US2004018308(A1) 申请公布日期 2004.01.29
申请号 US20020303687 申请日期 2002.11.23
申请人 SHIPLEY COMPANY, L.L.C. 发明人 KANZLER MIRIANA
分类号 C23C18/54;C23C18/28;C23C18/42;C23C18/44;H05K3/24;(IPC1-7):B05D3/10;B05D1/18 主分类号 C23C18/54
代理机构 代理人
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