发明名称 基板组装装置和基板组装方法
摘要 为了使进行大型基板的胶合的减压腔内的维护检查变得容易,且实现高精度的胶合,将在减压状态胶合2张基板的组装装置,作成分割为上下2个腔的构造,将在上侧腔内使一方的基板可自由拆装地保持的上台面、和在下侧腔内使另一方的基板可自由拆装地保持的下台面,与各自保持的基板相对地备置,前述上台面在上腔的外侧具有使上台面以及上腔分别独立地上下移动的驱动机构,前述下台面与下腔一体地结合,在前述下腔的外侧,具有相对于上腔至少在水平方向移动的驱动。
申请公布号 CN1470922A 申请公布日期 2004.01.28
申请号 CN03149313.0 申请日期 2003.06.26
申请人 日立产业有限公司 发明人 平井明;八幡聪;中山幸德;村山孝夫
分类号 G02F1/1339;G01B11/04 主分类号 G02F1/1339
代理机构 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人 张会华
主权项 1.一种基板组装装置,使应胶合的基板彼此间分别上下地保持并相对,在进行定位的同时,缩短间隔,通过在至少任意一方的基板上设置的粘接剂,在减压状态的腔内将两基板胶合,其特征在于,将前述腔作成分割为上下的构造,将在上腔内使一方的基板可自由拆装地固定的上侧台面、和在下腔内使另一方的基板可自由拆装地固定的下侧台面,与各自的基板相对备置,前述上侧台面在上腔的外侧具有使之在腔内上下移动的驱动机构,前述下侧台面与下腔一体结合,将前述下腔相对于上腔至少在水平方向移动的驱动机构设置在下腔的外侧。
地址 日本东京