| 发明名称 | 固化促进剂、环氧树脂组合物及半导体装置 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种用于各种固化性树脂的固化促进剂和、固化性，保存性，流动性良好的环氧树脂组合物及其耐焊锡裂纹性、耐湿可靠性优良的半导体装置。本发明所述环氧树脂组合物，含有，在一个分子内具有2个以上的环氧基的化合物(A)和在一个分子内具有2个以上的酚性羟基的化合物(B)和作为三取代膦翁苯酚化物或其盐的固化促进剂(C)和无机填充材料(D)。 | ||
| 申请公布号 | CN1470550A | 申请公布日期 | 2004.01.28 |
| 申请号 | CN03143189.5 | 申请日期 | 2003.06.05 |
| 申请人 | 住友电木株式会社 | 发明人 | 大久保明子;乡义幸;秋山仁人;广濑浩;野中啓孝;菅原麻纪 |
| 分类号 | C08K5/50;C08L63/00;H01L23/28 | 主分类号 | C08K5/50 |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人 | 高龙鑫;楼仙英 |
| 主权项 | 1.一种固化促进剂，混合在固化性树脂组合物中，可促进该固化性树脂组合物的固化反应，其特征在于，所述固化促进剂是三取代膦翁苯酚化物或其盐。 | ||
| 地址 | 日本东京都品川区 | ||