发明名称 | 高温电路结构 | ||
摘要 | 一种高温混合电路结构,其中包括一通过电极(4a,4b)与一导电安装层(8)连接的温度感测器件(2),该温度敏感器件包含SiC、AlN和/或Al<SUB>x</SUB>Ga<SUB>1-x</SUB>N(x>0.69),所述导电安装层(8)与一AlN模片(6)相结合。所述模片、温度感测器件以及安装层(它可以是W、WC或W<SUB>2</SUB>C)的温度膨胀系数彼此都在1.06内。安装层可完全由W、WC或W<SUB>2</SUB>C黏合层或一带有一金属化叠层(14)的黏合层(12)构成,所述金属化叠层的热膨胀系数不大于所述黏合层的约3.5倍。可使用反应的硼硅酸盐混合物(18),用或不用有助于保持住导线(16)并增加结构完整性的上模片(22)来封装该器件。本发明可用于温度感测器、压力感测器、化学感测器以及高温和高功率电子线路。 | ||
申请公布号 | CN1471632A | 申请公布日期 | 2004.01.28 |
申请号 | CN01817768.9 | 申请日期 | 2001.07.20 |
申请人 | 希脱鲁尼克斯 | 发明人 | J·D·帕森斯 |
分类号 | G01K7/16;H01C7/02 | 主分类号 | G01K7/16 |
代理机构 | 上海专利商标事务所 | 代理人 | 洪玲 |
主权项 | 1.一种高温电路结构,其特征在于,该高温电路结构包括:一陶瓷模片(6),一在所述模片上的导电安装层(8),以及一在所述安装层上的电路器件(2),该电路器件包含SiC、AlN和/或AlxGa1-xN(x>0.69),所述安装层使所述器件黏附在所述模片上并且其温度膨胀系数(TCE)在所述模片和器件的1.00±.06之内。 | ||
地址 | 美国内华达州 |