发明名称 多晶硅化钨栅极的制造方法
摘要 一种多晶硅化钨栅极的制造方法,适用于一基底上,其步骤如下:首先于基底上形成一栅氧化层,再将基底移入可用来作多晶硅沉积的一设备中,然后进行第一多晶硅沉积工序与第二多晶硅沉积工序,以先后于栅氧化层上沉积第一多晶硅层与第二多晶硅层。接着于第二多晶硅层上形成一硅化钨层,再依次图形化硅化钨层、第二多晶硅层与第一多晶硅层,以形成一多晶硅化钨栅极。
申请公布号 CN1136606C 申请公布日期 2004.01.28
申请号 CN00128798.2 申请日期 2000.09.22
申请人 联华电子股份有限公司 发明人 吕昭宏;林崇伟
分类号 H01L21/28;H01L21/283;H01L21/3205 主分类号 H01L21/28
代理机构 北京市柳沈律师事务所 代理人 陶凤波
主权项 1.一种多晶硅化钨栅极的制造方法,适用于一基底上,包括下列步骤:于该基底上形成一栅氧化层;将该基底移入可用来沉积多晶硅的一设备中;进行一第一多晶硅沉积工序,以于该栅氧化层之上形成一第一多晶硅层,该第一多晶硅层的厚度为3;停止该第一多晶硅沉积工序;进行一第二多晶硅沉积工序,以于该第一多晶硅层上形成一第二多晶硅层,该第二多晶硅层的厚度大于该第一多晶硅层的厚度;停止该第二多晶硅沉积工序,并将该基底移出该设备;于该第二多晶硅层上形成一硅化钨层;以及依次图形化该硅化钨层、该第二多晶硅层与该第一多晶硅层,以形成一多晶硅化钨栅极。
地址 台湾省新竹科学工业园区