| 发明名称 | 可能量束固化的热剥离压敏粘结剂片材和使用该压敏粘结剂生产切割小片的方法 | ||
| 摘要 | 一种可能量束固化的可热剥离压敏粘结剂片材，该片材在基材的至少一面按此顺序堆叠含可热膨胀微球的可能量束固化的可热膨胀粘弹性层和压敏粘结剂层。压敏粘结剂层具有厚度0.1至10μm，并可由压敏粘合剂形成。另一方面，可能量束固化的可热膨胀粘弹性层可由发粘物质形成。可能量束固化的可热剥离压敏粘结剂片材具有承受粘附体输送步骤的足够粘结力，在切割时既不造成粘结剂卷绕又不造成产生碎片，并有助于在切割后剥离和收集切割的小片。另外，在剥离后在被粘附物上具有低的污染。 | ||
| 申请公布号 | CN1471565A | 申请公布日期 | 2004.01.28 |
| 申请号 | CN01817476.0 | 申请日期 | 2001.10.17 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 木内一之;大岛俊幸;村田秋桐;有满幸生 |
| 分类号 | C09J7/02;H01L21/00 | 主分类号 | C09J7/02 |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 宋莉;贾静环 |
| 主权项 | 1.一种可能量束固化的可热剥离压敏粘结剂片材，按下列顺序包括：基材，含可热膨胀微球的可能量束固化的可热膨胀粘弹性层；和压敏粘结剂层。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||