并行光互连集成电路芯片

摘要

本发明是一种并行光互连集成电路芯片，包括芯片基体，在芯片基体上设有电路单元，在芯片基体上设有光电转换单元，光电转换单元与电路单元的相应接点相连。本发明中的光电转换单元的芯片可以用光作为信息载体输出或输入信号，与电互连相比，具有更大的信号带宽且不受电磁干扰的影响。在最近邻的光电转换单元的间距相同的情况下，采用六角密排结构的芯片在单位面积上光电转换单元的数量多于其他排列结构的芯片，从而可以在有限尺寸的芯片上制作更多的光电转换单元，从而可以提供更多的信号通道数量。

主权项

1、一种并行光互连集成电路芯片，包括芯片基体(1)，在芯片基体(1)上设有电路单元，其特征在于在芯片基体(1)上设有光电转换单元(2)，光电转换单元(2)与电路单元的相应接点相连。