| 发明名称 | 增进晶圆清洗效率与改善工艺合格率的方法 | ||
| 摘要 | 一种增进晶圆清洗效率与改善工艺合格率的方法，其中增进晶圆清洗效率的方法是首先在一测试晶圆上沉积数种工艺颗粒。接着进行一清洗工艺，以清洗此测试晶圆。之后，扫描此测试晶圆，以确认此测试晶圆上哪些工艺颗粒已被完全移除，而哪些工艺颗粒保留下来。继之，通过扫描测试晶圆的一结果，以评估此清洗工艺的一清洗能力。然后，再修正此清洗工艺的参数，以增进清洗工艺的效率。 | ||
| 申请公布号 | CN1471140A | 申请公布日期 | 2004.01.28 |
| 申请号 | CN02140774.6 | 申请日期 | 2002.07.24 |
| 申请人 | 旺宏电子股份有限公司 | 发明人 | 马思尊;张国华 |
| 分类号 | H01L21/302;H01L21/304;H01L21/66 | 主分类号 | H01L21/302 |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人 | 王学强 |
| 主权项 | 1.一种增进晶圆清洗效率的方法，其特征是，包括：在一测试晶圆上沉积多种工艺颗粒；进行一清洗工艺，以清洗该测试晶圆；扫描该测试晶圆，以确认哪些该些工艺颗粒已被完全移除，而哪些该些工艺颗粒保留下来；通过扫描在该测试晶圆上留下的该些工艺颗粒，以评估该清洗工艺的一清洗效率；以及修正该清洗工艺的参数，以增进该清洗工艺的效率。 | ||
| 地址 | 台湾省新竹科学工业园区力行路16号 | ||