| 发明名称 | 分散有超微金刚石粒子的金属薄膜层、具有该薄膜层的金属材料、及它们的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种金属薄膜层，该薄膜层中已分散有金刚石粒子，其特征在于：(i)该金属薄膜层的层厚为5nm(0.005μm)～35000nm(35.0μm)，(ii)该金刚石粒子在前述金属薄膜层的层厚方向的各层次上基本均匀分散，(iii)该金属薄膜层的该金刚石粒子的含有率为1～12％，(iv)该金刚石粒子的粒径分布，按等价圆换算时，粒径16nm以下的粒子的数平均存在率为50％以上，(v)粒径超过50nm的粒子的数平均存在率实质上为0％，(vi)粒径不足2nm的粒子的数平均存在率实质上为0％。 | ||
| 申请公布号 | CN1470678A | 申请公布日期 | 2004.01.28 |
| 申请号 | CN03142764.2 | 申请日期 | 2003.06.13 |
| 申请人 | 藤村忠正 | 发明人 | 盐崎茂;曾根正人;左近清人;吉田英夫;藤村忠正 |
| 分类号 | C25D15/00 | 主分类号 | C25D15/00 |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 王维玉;丁业平 |
| 主权项 | 1.一种金属薄膜层，该薄膜层中已分散有金刚石粒子，其特征在于：(i)该金属薄膜层的层厚为5nm(0.005μm)～35000nm(35.0μm)，(ii)该金刚石粒子在前述金属薄膜层的层厚方向的各层次上基本均匀地分散，(iii)该金属薄膜层中该金刚石粒子的含有率为1～12％，(iv)该金刚石粒子的粒径分布，按等价圆换算时，粒径为16nm以下的粒子的数平均存在率为50％以上，(v)粒径超过50nm的粒子的数平均存在率实质上为0％，(vi)粒径不足2nm的粒子的数平均存在率实质上为0％。 | ||
| 地址 | 日本神奈川县横滨市 | ||