发明名称 | 适用于制备异方性导电胶组合物的微导电粉体 | ||
摘要 | 本发明是关于异方性导电胶组合物,尤其是有关适用于制备异方性导电胶组合物的微导电粉体。本发明的微导电粉体主要由金属导电粒子及形成于该粒子表面的绝缘有机包覆膜所构成。该金属导电粒子具有介于1-20微米的直径,及该绝缘有机包覆膜具有介于50-400nm的厚度,且具热压流动性。该绝缘有机包覆膜是由含活性官能团的硅烷、含有氟的硅烷及一可与该活性官能团反应的官能团的化合物或树脂制备。 | ||
申请公布号 | CN1470588A | 申请公布日期 | 2004.01.28 |
申请号 | CN02140783.5 | 申请日期 | 2002.07.24 |
申请人 | 财团法人工业技术研究院 | 发明人 | 李巡天;黄淑祯;陈凯琪 |
分类号 | C09J9/02;C09J11/04 | 主分类号 | C09J9/02 |
代理机构 | 上海智信专利代理有限公司 | 代理人 | 李柏 |
主权项 | 1.一种适用于制备异方性导电胶组合物的微导电粉体,其中:包含:a)直径介于1-20微米的金属导电粒子,其是金属粒子或金属涂层粒子;b)一形成于该粒子表面的绝缘有机包覆膜,其具有一介于50-400nm的厚度,该绝缘有机包覆膜包含耦合于该粒子表面的由硅烷部份水解及缩合所产生的含有氟的中间产物,及一与该中间产物形成共价键的树脂。 | ||
地址 | 台湾省新竹县竹东镇中兴路四段195号 |