一种多芯片集成电路载体

摘要

一种集成电路芯片封装载体，包括：一个晶片，具有至少一个容纳区。该容纳区由晶片上的钻孔而确定。在容纳区周围布置多个岛屿界定部分。每个岛屿界定部分具有一个电端子并电连接到上述至少一个容纳区的电触点。一个刚性降低装置，将每个岛屿界定部分连接到与其相邻的岛屿界定部分。

主权项

1.一种集成电路载体，包括多个容纳区，用以容纳一个或者多个集成电路，每个容纳区包括多个电触点；多个集成电路岛屿界定部分，设置在每个容纳区周围，至少一个岛屿界定部分具有一个电端子，电连接到与其相关的容纳区的某一个电触点；以及一个刚性降低装置，将每个岛屿界定部分连接到与其相邻的岛屿界定部分。