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Die Erfindung gibt ein hochintegriertes elektronisches Bauelement an, das aus zumindest einem Chip-Bauelement (CB), insbesondere einem mit akustischen Wellen arbeitenden Filter, und aus einem Mehrlagensubstrat (MS) besteht, wobei das Mehrlagensubstrat integrierte Schaltungselemente zur Impedanztransformation (IW) und weitere integrierte Schaltungselemente umfaßt und als Trägersubstrat für Chip-Bauelemente und auf dessen Oberseite angeordnete diskrete Schaltungselemente (SE) dient. Das erfindungsgemäße Bauelement erlaubt es, mehrere Signalverarbeitungs-Funktionen in einem kompakten Bauteil zu realisieren, wobei insbesondere die Impedanz eines auf dem Mehrlagensubstrat angeordneten Chip-Bauelements von einem charakteristischen auf einen anderen vorgegebenen Wert geändert werden soll.
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