| 摘要 |
Es wird ein Konzept für ein Mikrostrukturbauelement mit einem Schichtaufbau vorgeschlagen, das die Realisierung von Bauelementstrukturen mit einer Schichtdicke von mehr als 50 mum und sogar mehr als 100 mum ermöglicht. Dieses Konzept sieht außerdem eine Verkappung der Bauelementstruktur vor, die einen Vakuumeinschluss der Bauelementstruktur bei hermetisch dichter elektrischer Anbindung ermöglicht. DOLLAR A Dazu umfasst der Schichtaufbau des Mikrostrukturbauelements einen Träger (1) mit mindestens einer Glasschicht, insbesondere einer Pyrex-Schicht, eine in einer Siliziumschicht ausgebildete Bauelementstruktur (10), die mit der Glasschicht verbunden ist, und eine Kappe (20), die über der Bauelementstruktur (10) angeordnet ist und ebenfalls mit der Glasschicht verbunden ist. |
