| 主权项 |
1.一种粉体涂覆组成物,其藉由乾式掺合法,将具有微细分离形式之涂覆蜡的矽石添加剂并入其中,其中:矽石为非晶形矽石蜡包括-动物蜡-植物蜡-合成蜡-石油蜡-微晶蜡-由具有至少16个碳原子的脂族醇与具有至少16个碳原子的脂肪酸所形成的酯-具有至少16个碳原子的脂肪酸之盐-硬脂酸铝及其中蜡涂覆在矽石上的量系在2到16重量%的范围内。2.如申请专利范围第1项之粉体涂覆组成物,其中矽石包括沈淀的矽石或矽胶。3.如申请专利范围第1或2项之粉体涂覆组成物,其中蜡包括合成蜡、石油蜡或微晶蜡。4.如申请专利范围第1项之粉体涂覆组成物,其中蜡涂覆在矽石上的量系在2至10重量%的范围内。5.如申请专利范围第1项之粉体涂覆组成物,其中涂覆蜡的矽石添加剂之量系在0.002至2.0重量%的范围内,此系以组成物的总重量为基准而没有添加剂。6.如申请专利范围第5项之粉体涂覆组成物,其中涂覆蜡的矽石添加剂之量系在0.02至1.5重量%的范围内。7.如申请专利范围第5项之粉体涂覆组成物,其中涂覆蜡的矽石添加剂之量系在0.04至1.0重量%的范围内。8.如申请专利范围第5项之粉体涂覆组成物,其中涂覆蜡的矽石添加剂之量系在0.2至2.0重量%的范围内。9.如申请专利范围第5项之粉体涂覆组成物,其中涂覆蜡的矽石添加剂之量系在0.3至0.7重量%的范围内。10.如申请专利范围第1项之粉体涂覆组成物,其藉由乾式掺合亦并有当作添加剂的氧化铝、氢氧化铝或氧化铝和氢氧化铝。11.如申请专利范围第10项之粉体涂覆组成物,其中藉由乾式掺合法所并入的添加剂之总量系在0.1至5重量%的范围内,此系以组成物的总重量为基准而没有添加剂。12.如申请专利范围第11项之粉体涂覆组成物,其中藉由乾式掺合法所并入的添加剂之总量系在0.1至2重量%的范围内。13.如申请专利范围第11项之粉体涂覆组成物,其中藉由乾式掺合法所并入的添加剂之总量系在0.2至5重量%的范围内。14.如申请专利范围第11项之粉体涂覆组成物,其中藉由乾式掺合法所并入的添加剂之总量系在0.2至1.5重量%的范围内。15.如申请专利范围第11项之粉体涂覆组成物,其中藉由乾式掺合法所并入的添加剂之总量系在0.3至1重量%的范围内。16.如申请专利范围第10或11项之粉体涂覆组成物,其藉由乾式掺合法而并有涂覆蜡的矽石及氧化铝,且彼等为99:1至1:99的相对重量比例。17.如申请专利范围第16项之粉体涂覆组成物,其藉由乾式掺合法而并有涂覆蜡的矽石及氧化铝,且彼等为80:20至20:80的相对重量比例。18.如申请专利范围第16项之粉体涂覆组成物,其藉由乾式掺合法而并有涂覆蜡的矽石及氧化铝,且彼等为70:30至30:70的相对重量比例。19.如申请专利范围第10或11项之粉体涂覆组成物,其藉由乾式掺合法而并有涂覆蜡的矽石及氢氧化铝,且彼等为99:1至30:70的相对重量比例。20.如申请专利范围第19项之粉体涂覆组成物,其藉由乾式掺合法而并有涂覆蜡的矽石及氢氧化铝,且彼等为90:10至40:60的相对重量比例。21.如申请专利范围第19项之粉体涂覆组成物,其藉由乾式掺合法而并有涂覆蜡的矽石及氢氧化铝,且彼等为80:20至50:50的相对重量比例。22.如申请专利范围第10或11项之粉体涂覆组成物,其藉由乾式掺合法而并有涂覆蜡的矽石、氧化铝及氢氧化铝,以如下的相对重量比例:23.如申请专利范围第22项之粉体涂覆组成物,其中该相对重量比例系如以下:24.如申请专利范围第22项之粉体涂覆组成物,其中该相对重量比例系如以下:25.如申请专利范围第1项之粉体涂覆组成物,其中藉由乾式掺合并有超过一种的添加剂且在并入组成物内之前对添加剂作预混合。26.如申请专利范围第1项之粉体涂覆组成物,其中藉由乾式掺合而并有的各添加剂之粒子大小系0.1到10 微米的范围内。27.如申请专利范围第26项之粉体涂覆组成物,其中藉由乾式掺合而并有的各添加剂之粒子大小系0.1到5微米的范围内。28.如申请专利范围第26项之粉体涂覆组成物,其中藉由乾式掺合而并有的各添加剂之粒子大小系0.1到2微米的范围内。29.如申请专利范围第26项之粉体涂覆组成物,其中藉由乾式掺合而并有的各添加剂之粒子大小系0.1到1微米的范围内。30.如申请专利范围第1项之粉体涂覆组成物,其系热固型系统。31.如申请专利范围第30项之粉体涂覆组成物,其并有一种成膜聚合物选自于羧基官能聚酯树脂、羟基官能聚酯树脂、环氧树脂及官能丙烯酸树脂。32.一种在基材上形成涂层之方法,其中藉粉体涂覆方法将如申请专利范围第1项之组成物涂布于基材上,导致组成物的粒子黏附于基材,且使黏附的粒子在基材的至少部分上形成连续涂层。 |
