金属帽式之同轴(AXIAL LEAD)晶片电容器制造方法

摘要

一种金属帽式之同轴(AXIAL LEAD)晶片电容器制造方法，其方法为：(1)金属帽导体成型处理；(2)电容器本体两端电极侧焊固金属帽导体处理；(3)金属帽导体熔接铜导线处理；(4)电容器本体披覆树脂固化处理；(5)测试及包装处理；藉此上述步骤制出金属帽式之同轴晶片电容器制成品，如此在轴向对位导接制程上能利用金属帽导体具备有对位精准快速之作用，且能一次焊固处理复数组电容器本体之两端电极侧焊固接着金属帽导体之处理，进而能达到高速量产规模而降低制造成本，以及能制出品质优良、可靠性高，同时金属帽导体与电容器本体形成一段差套固结合方式，能加强内部结构之冲击承受力，让整个电容器具有较佳抗折强度之安全防护者。

主权项

一种钮帽式之同轴(AXIAL LEAD)晶片电容器制造方法,系包括下列加工程序:(1)金属帽导体成型处理:以金属材质压模成形出呈一ㄇ形体之金属帽导体;(2)电容器本体两端电极侧焊固金属帽导体处理:系将复数电容器本体之两端电极侧置于一焊接加工治具(JIG)中,采以金属帽导体嵌套焊固接着于电容器本体之两端电极侧,使复数电容器本体之两端电极侧一次焊接处理即能完成焊固接着金属帽导体;(3)金属帽导体熔接铜导线处理:将电容器本体两端电极侧焊固之金属帽导体外侧端予以熔接铜导线,以制出具铜导线接点之电容器;(4)电容器披覆树脂固化处理:系以具铜导线接点之电容器外部披覆树脂能对电容器本体、金属帽导体及铜导线之焊接处作以包覆固化定位及保护;(5)测试及包装处理:系将固化处理之电容体进行测试及包装,以完成金属帽式之同轴(AXIAL LEAD)晶片电容器制成品者。图式简单说明:第一图所示为习知同轴(AXIAL LEAD)晶片电容器之剖面示意图。第二图所示为本发明金属帽式之同轴(AXIAL LEAD)晶片电容器制造流程图。第三图所示为本发明金属帽导体与电容器本体焊固处理后之剖面示意图。第四图所示为本发明成形铜导线接点之电容器外观示意图。第五图所示为本发明制出金属帽式之同轴(AXIALLEAD)或晶片电容器剖面示意图。