| 主权项 |
1.一种「孔洞化结构陶瓷散热器」,主要系由散热层、导热层及风扇构成,该散热层具有中空结晶体的孔洞化陶瓷结构,该散热层孔隙率在5%-40%之间,粉体粒径在0.09-0.30m之间,其与热源接触面具有至少一层导热层,藉导热层吸收热源热量,再藉由散热层中空结晶体的孔洞化陶瓷结构的高表面积,以空气为散热媒介,再加一个风扇提供强制对流条件,来提高散热器的散热能力者。2.依据申请专利范围第1项所述之「孔洞化结构陶瓷散热器」,其中,该导热层与散热层间系以环氧树脂层结合成一体者。3.依据申请专利范围第1项所述之「孔洞化结构陶瓷散热器」,其中,该导热层与散热层系以扣具结合成一体者。4.依据申请专利范围第1项所述之「孔洞化结构陶瓷散热器」,其中,该风扇结合有散热器扣具,导热层与散热层系与散热器扣具扣合成一体者。图式简单说明:第1图系传统金属片式散热器剖面图第2图系本创作液-液相变化示意图。第3图系本创作粒径分散模拟示意图。其中,第3-1图系习用粒子均匀分散模拟图。第3-2图系本创作粒子不均匀分散模拟图。第4图系介质热传导原理说明图。第5图系本创作升温设定图。其中,第5-1图为本创作升温设定步骤表。第5-2图为依第5-1图设定之温度-时间监控图(由Thermo Tracker温度监控器绘出,纵轴为温度℃,横轴为时间min)。第6图系本创作研磨时间对粒径关系图。其中,第6-1图系本创作研磨时间对粒径关系表。第6-2图系依第6-1图绘制之研磨时间对粒径关系图(以HORIBA LA-920粒径分析仪资料绘制)。第7图系本创作孔洞化结构陶瓷散热器剖面图。第8图系本创作导热层与散热层结合方式实施例剖面图。第9图系本创作导热层与散热层结合方式的另一实施例剖面图。第10图系本创作导热层与散热层结合方式的再一实施例剖面图第11图系测试散热器之模组。第12图系以70704.8mm(铜材3mm、陶瓷1.8mm)散热片作CPU开机温度曲线图(由Thermo Tracker温度监控器绘出,纵轴为温度℃,横轴为时间sec)。第13图系铜片2.0mm/孔洞化陶瓷1.8mm散热器温度曲线(由Thermo Tracker温度监控器绘出,纵轴为温度℃,横轴为时间sec)。第14图系铜片3.0mm/孔洞化陶瓷1.8mm散热器温度曲线(由Thermo Tracker温度监控器绘出,纵轴为温度℃,横轴为时间sec)。第15图系铝片3.0mm/孔洞化陶瓷1.8mm散热器温度曲线(由Thermo Tracker温度监控器绘出,纵轴为温度℃,横轴为时间sec)。第16图系铝片4.0mm/孔洞化陶瓷1.8mm散热器温度曲线(由Thermo Tracker温度监控器绘出,纵轴为温度℃,横轴为时间sec)。第17图系散热片材料及尺寸以及成本计算表。 |
