发明名称 公端子座之改良构造
摘要 本创作系提供一种公端子座之改良构造,系座体的后端于相对于公端子插槽的位置设有导位槽,具有整齐导正该公端子焊接脚之作用;再者,该公端子座在位于该导位槽之顶部,设置有一顶盖,该顶盖具有复数之整齐突脚彼各突向各导位槽,可将位于该导位槽内之公端子之焊接脚予以压平,而将各公端子之焊接脚维持于同一高度位置,导正各焊接脚与电路板各焊点对正上之精确度,进而提高焊接之精确度。五.本案代表图为第九图本案代表图之元件代表符号简单说明:1.公端子11.接合脚 13.焊接脚 14.弯折部位3.电路板4.本创作公端子座41.座体 42.插槽 43.导位槽 44.滑槽5.顶盖51.顶板 52.竖板 53.突脚
申请公布号 TW573799 申请公布日期 2004.01.21
申请号 TW092211630 申请日期 2003.06.25
申请人 压精密工业股份有限公司 发明人 林宪登
分类号 H01R12/32 主分类号 H01R12/32
代理机构 代理人 蔡坤财 台北市中山区松江路一四八号十二楼
主权项 1.一种公端子座之改良构造,系供插置装设复数公端子,各该公端子由前往后包含有接合脚、插固脚、以及焊接脚,该焊接脚系呈适合表面黏着技术(SMT)焊接之弯折平贴型态,该公端子座包含有:一座体,该座体横设有复数插槽供装设复数之公端子,该座体的后端,在相对于各该插槽的位置设有导位槽彼自该座体向后突伸;在该公端子插置于该公端子座之该插槽时,该公端子之该焊接脚之近底部的弯折部位系同时容置于该导位槽,而以该等导位槽自然导正各该公端子之焊接脚者。2.依申请专利范围第1项所述公端子座之改良构造,其中,该公端子座在位于该等导位槽之顶部,设置有一顶盖,该顶盖包含有一顶板及一竖板彼自该顶板向下突伸,该顶板装设于该公端子座,而该竖板具有复数之整齐突脚彼各突向各导位槽,可将位于该等导位槽内之各该公端子之焊接脚予以压平,维持该等焊接脚于同一高度位置者。3.依申请专利范围第2项所述公端子座之改良构造,其中,该公端子座近顶部两侧各设有一滑槽,该滑槽里端外侧设有一凹部;而该顶盖之该顶板两侧各形成有一向外突出之翼部彼可突容于该滑槽,该翼部内侧位置设有缺槽,使得该翼部形成弹性翼部而具有内缩外张之弹性,且该翼部外侧设有一倒勾为对应于该滑槽之该凹部位置,而可相互扣合者。图式简单说明:第一图为公端子之俯视图。第二图为第一图公端子之侧视图。第三图为一般公端子座之俯视图。第四图为第三图一般公端子座之侧视剖面图。第五图为公端子插置于第三图一般公端子座时之侧视剖面图。第六图为本创作公端子座插置公端子并装设顶盖时之立体图。第七图为第六图其中顶盖装设至定位时之立体图。第八图为本创作公端子座之侧视剖面图。第九图为第七图结构之侧视剖面图。第十图为本创作公端子座装设公端子时之俯视示意图。第十一图为本创作公端子座装设公端子时之侧视剖面示意图。第十二图为第七图其中A部之横剖面示意图。
地址 桃园县龟山乡万寿路二段四一○巷十一号
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