发明名称 供反应性无机填料之表面改良用之两性聚合物或共聚物
摘要 描述表面经改良之填料,其特征在填料是反应性无机填料且改良剂以下结构型之两性胺基塑胶-醚聚合物或共聚物其中:Z示基于三聚氰胺甲醛或-甲醛衍生物之相同或不同之胺基塑胶中心单元;n=10至500;R2示-〔O-CH2-CH2〕mO-S其中m=5至500且S示经取代或未经取代之烷基,芳基,烷芳基或芳烷基。
申请公布号 TW572965 申请公布日期 2004.01.21
申请号 TW090118208 申请日期 2001.07.25
申请人 苏德化学股份有限公司 发明人 印吉 克拉默;休伯特 柴柏林
分类号 C08L75/00;C08K9/00 主分类号 C08L75/00
代理机构 代理人 林志刚 台北市中山区南京东路二段一二五号七楼
主权项 1.一种表面经改良的填料,其特征在于填料是反应 性无机填料且改良剂是具以下结构型之两性胺基 塑胶-醚聚合物或共聚物 其中: Z示作为胺基塑胶中心单元之甘; n=100至300; R1示C1-4烷基; 其中m=5至50,且 S示芳基丙烯醯基或三苯乙烯基芳基。2.如申请专 利范围第1项之表面经改良的填料,其中反应性填 料是双层氢氧化物,如水滑石,或硷土金属或锌之 氧化物、氢氧化物或碳酸盐。3.如申请专利范围 第1或2项之表面经改良的填料,其中胺基塑胶中心 单元Z是衍生自下式之单体 其中R示低级烷基。4.如申请专利范围第3项之表面 经改良的填料,其中R是甲基或乙基。5.如申请专利 范围第1项之表面经改良的填料,其中胺基塑胶中 心单元Z及-[OCH2-CH2]-O-基团间之莫耳比0.5至2。6.如 申请专利范围第5项之表面经改良的填料,其中胺 基塑胶中心单元Z及一[OCH2-CH2]-O-基团间之莫耳比0. 5至1.7。7.如申请专利范围第1项之表面经改良的填 料,其中取代基R1和胺基塑胶中心单元Z间之莫耳比 0.5至4。8.如申请专利范围第7项之表面经改良的填 料,其中取代基R1和胺基塑胶中心单元Z间之莫耳比 0.5至2。9.如申请专利范围第1项之表面经改良的填 料,其中两性聚合物或共聚物以0.1至5wt%之量存在 。10.如申请专利范围第9项之表面经改良的填料, 其中两性聚合物或共聚物以0.1至2wt%之量存在。11. 一种产制如申请专利范围第1至10项中任一项之表 面经改良的填料之方法,其特征在于 (a)两性聚合物或共聚物之溶液或悬浮液与乾粉末, 湿质体或悬浮液型之反应性填料接触,溶剂或分散 剂被除去且所得产物选择性地研磨;或 (b)两性聚合物或共聚物以熔融型与反应性填料接 触;或 (c)两性聚合物或共聚物与反应性填料研磨乾燥。 12.如申请专利范围第11项之力法,其中,方法(a)中两 性聚合物或共聚物在开始时在溶剂中膨胀。13.如 申请专利范围第11项之力法,其中方法(b)中,使两性 聚合物或共聚物之熔融物的温度达到熔点和200℃ 间。14.如申请专利范围第11项之方法,其中方法(c) 中,研磨是在室温及200℃间之温度下进行。15.如申 请专利范围第1项之表面经改良的填料,其系用作 为聚合物质体的添加剂。16.如申请专利范围第15 项之表面经改良的填料,其中聚合物质体是含卤素 之聚合物质体。17.如申请专利范围第15项之表面 经改良的填料,其中表面经改良的填料以0.1至70wt% 之量添加至聚合物质体中。
地址 德国